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搜尋「Lattice ECP3」,共 8

近期國內科技產業的目光似乎都放在台積電的法說會,以及華碩手機的危機後續處理的狀況更新,但在國外,甫落幕的Project Ara大會,卻也為全球智慧型手機產業投下了一枚相當大的震撼彈。 Project Ara為目前Google相當重要的計畫之

威健實業股份有限公司日前推出專業高畫質影像擷取系統整合方案,採用了該公司所屬代理之產品線 (Lattice ECP3 FPGA, Cypress FX3 USB3.0 及Silicon Image HDMI Rx),透過HDMI 或是SDI

萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC)今日推出廣受歡迎Lattice ECP3 FPGA系列中具備更低功耗、高速和迷你封裝性能的衍生產品。對受限於功耗和尺寸大小的專業攝影機、監控攝影機、醫療影像、視訊通訊、和小尺寸的有線和無線應用來說,

隔了兩年時間,萊迪思半導體公司(Lattice)推出下一代LatticeECP FPGA系列。ECP4採用低成本wire-bond封裝和高性能flip chip封裝,提供比ECP3更高階的功能,適用於低成本和低功耗的無線、有線、視訊和運算市

萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)今年第一季財報表現優於原本預期,營業收入8260萬美元,季增長率13%,與去年同期相較成長率達17%;先前財務預測季增率僅2-7%。分析主要成長原因,是來自於客戶對PLD新產品Mac

萊迪斯半導體(Lattice)今年第一季財報表現優於原本預期,營業收入8260萬美元,季增長率13%,與去年同期相較成長率達17%;先前財務預測季增率僅2-7%。分析主要成長原因,是來自於客戶對PLD新品MachXO2的良好回應。事實上,在

可編程邏輯元件的市場機會正在不斷浮出水面!有鑒於ASIC在出廠前決定內部的電路,出廠後就無法改變;不斷精進的半導體製程對於晶片需求少量多樣的業者來說,開發ASIC已經成為沉重的負擔。生產ASIC的光罩、NRE...等費用逐步高漲,面對終端市

恩智浦(NXP)日前宣佈,其CGV高速資料轉換器產品系列新增兩款低成本與低功耗的展示板。新產品採用萊迪思半導體生產的LatticeECP3元件。新展示板的設計目的在證明恩智浦CGV轉換器與萊迪思ECP3 FPGA系列產品的互通性。第一款展示