智慧AI眼鏡成新亮點 促全球軟板產值將破200億美元 (2025.08.25)
雖然現今關稅政策與終端需求的波動仍是主要的不確定因素,但根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所今年8月最新發布《2025全球軟板產業觀測》報告指出,展望2025年市場規模可望擴大至200.8億美元,年成長6.4%。新興應用如智慧A…
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雖然現今關稅政策與終端需求的波動仍是主要的不確定因素,但根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所今年8月最新發布《2025全球軟板產業觀測》報告指出,展望2025年市場規模可望擴大至200.8億美元,年成長6.4%。新興應用如智慧A…
基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及,軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估,今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦,包含軟硬結合板的市場規模有望成長7…
亞洲在全球電子製造業中一直都扮演著關鍵的角色,約有超過9成的電路板(PCB)在此製造,又以台灣、日本、南韓、中國大陸的電路板企業最為重要,在多年競合下已找到彼此所屬的市場定位。台商則為全球最大電路板供應商,因產品齊全、技術領先,陸資次之,以…
新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與NXP Semiconductors合作推出最新的電子書Smart Mobility and the Technologies Paving the Way(以…
近年來,PCB產業年呈現正向發展,有全新機會,也有全新挑戰。而5G與IoT等應用興盛,直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。未來PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進。…
隨著5G與AI的新趨勢快速興起,也引領相關產業持續成長。近年來,全球PCB產業年成長率呈現正向發展,而隨著2019年的到來,全球PCB產業又來到了新的觀察點。此外,在5G趨勢的催化下,PCB產業也面臨了全新的機會與挑戰。 根據拓墣產業研究院…
全球網路及端點安全廠商Sophos推出具備預測性人工智慧惡意軟體偵測功能的Sophos Home Premium最新個人電腦版本。 新版本採用與Sophos廣受全球歡迎的企業級網路安全方案相同的人工智慧技術,可偵測已知或前所未知的惡意軟體,…
從半導體的角度來看,對於ARM乃至於整個生態系統而言,ARM陣營每年在COMPUTEX的表現,已經是不得不觀察的重點指標,值得注意的是ARM在伺服器與網通領域的進展,整體而言,雖然緩慢,但不難想見,ARM的生態系統策略已經漸漸奏效。…
NXP(恩智浦半導體)在合併飛思卡爾之後,關於飛思卡爾旗下的處理器產品線就沒有太多相關的公開消息,在時值COMPUTEX 2016之際,NXP對於新一代i.MX 8處理器也向台灣媒體具體說明了發展方向。 NXP安全連結事業單位i.MX應用處…
封閉型系統機器人進展緩慢,為打破格局, 機器人開發已借助開源計畫來加快腳步,進入協作型的第三代機器人世代。 不久後,我們將可看到協作機器人進入家庭,成為老人生活的好幫手。…
與半導體產業相較,日本宮城於上週五(3/11)發生的9.0大地震,對於PC產業的衝擊相對較小。根據IDC研究數據指出,日本在2010年PC出貨約1600萬台,全球市佔率僅5%;綜合上下游廠商佈局狀況來看,會產生影響的環節應是被動元件,在所難…
Oracle之亞太分公司表示,由於亞洲各企業紛紛選擇採用Oracle軟體與服務以整合業務系統進而實現自動化、降低整體擁有成本,並建立業務營運的單一全球視野,造就該公司2004會計年度第一季業績有重大斬獲。 Oracle亞太分公司執行副總裁D…
射頻(RF)系統隨著手機、無線網路等通訊技術的普及化,已經在人們的日常生活中隨時可見,而由於無線通訊產品日益輕薄短小的需求已成趨勢,RF晶片也朝向SoC的設計方向發展;本文將深入探討RF系統晶片在設計整合、功能測試上所面臨的挑戰,以及相關技術的現況與未來發展。…