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搜尋「MES」,共 2102 筆

AI競爭正從模型能力延伸至產業現場,能否整合製造知識、串接既有系統,並且建立可信任的運作機制,成為企業創造應用價值的關鍵。工研院今(4)日於臺大醫院國際會議中心舉辦「眺望2027產業發展趨勢研討會」AI產業場次,聚焦AI Agent、AI基…

隨著 B5G 與 6G 國際標準持續推進,全球無線通訊覆蓋正式打破地表維度,朝向平流層無人機、低軌衛星(LEO)與非地面網路(NTN)等空天地一體化場景高速延伸。然而,通訊頻段跨入毫米波與次太赫茲,加上大規模相控陣列天線微型化與太空極端環境…

CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」,從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」,完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖,為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐,挹注強大的研發實力與創新動能。…

半導體設備是台灣產業鏈最難處理的一道題。晶圓製造與封裝測試已居全球要角,設備市場卻仍由少數跨國企業掌握;只要以「國產替代」作為衡量標準,討論很容易落入兩個極端:一端認為台灣應全面自製,另一端則認定技術壁壘太高,只能長期依賴進口。 兩種看法都…

AI把半導體競爭推向一個新的分界。過去業界習慣把先進製程理解為更小的電晶體、更多的曝光層數,今天的系統效能愈來愈取決於GPU、AI ASIC、HBM與各類Chiplet如何被連接、供電、散熱與測試。封裝不再只是晶圓完成後的保護與接腳,而是系…

Physical AI競爭正從單一人形機器人,進一步擴大至「整座工廠如何由AI協同運作」。韓國科學技術情報通信部規劃2026年至2030年投入7,368億韓元,開發Physical AI軟體平台,讓不同品牌與功能的機器人、設備共同協作,並且…

隨著全球製造業重塑未來產業格局,企業正從效率導向的自動化,轉向以數據為核心的營運引擎,以智慧製造開創新的商業價值。洛克威爾自動化攜手台灣專業工程鏈條製造品牌天源義記(TYC),成功完成台灣首例 Plex 雲端製造執行系統(MES)導入,有效…

由檢驗驅動行動的系統,可概括為「感測-判斷-行動-驗證-再學習」五階段閉環。它讓品質資料不再停留在報表,而能即時回到機台、物流、工單與供應鏈;但閉環越自動,錯誤行動的影響也越大。…

當生成式AI模型能力快速普及後,產業競爭焦點正在轉向另一項稀缺資源——Domain Data。近期智慧醫療、農業與製造案例顯示,企業開始把長期累積的交易、設備與生產資料轉成AI可分析的結構化資產,AI落地的門檻也由「有沒有模型」轉向「有沒有…

面對企業級Agentic AI、Physical AI同步崛起,鼎新數智在今年台北國際自動化工業大展也以「Agent Space實現企業AI代理」為主軸,展示AI Agent如何深入製造現場,蒐集Physical AI數據,參與異常研判、生…

機器人可以延伸人的能力,但不能取代人的主體;可以擴大人的行動,卻不應接管人的目的、權限與責任。從這條界線出發,才能看清實體AI真正的產業價值。…

鼎新數智在日前落幕的AI WAVE SHOW 2026期間以「Agent Space數智分身實現企業AI代理」為核心,展示AI Agent如何從個人工作場景延伸至企業營運。同時發表鼎新於展會期間蒐集參與者體驗回饋,顯示62.6%受訪者將「提…

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器(MCU),將藍牙低功…

享有「創新界奧斯卡獎?美譽的美國愛迪生獎(Edison Awards)得主名單出爐,今年金屬中心共獲得二銀、二銅殊榮的4項技術,不僅可協助傳統製造業轉型升級,並邁向節能減碳目標;同時透過數位技術應用,提升醫療服務成果成效。 金屬中心董事長劉…

為了探討AI時代的散熱轉型,本文特別採訪了新思科技,以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度,剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。…