CPO跨進精密光學 台廠搶AI機櫃光耦合商機 (2026.09.14)
AI資料中心高速互連需求持續升高,CPO(Co-Packaged Optics,共同封裝光學)供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝,進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭,目前已向美國通訊大廠小量送樣,若驗…
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AI資料中心高速互連需求持續升高,CPO(Co-Packaged Optics,共同封裝光學)供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝,進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭,目前已向美國通訊大廠小量送樣,若驗…
高效能 FPGA、SoC、AI 加速器及新一代 CPU 快速採用先進 FinFET 製程節點,市場對低電壓時脈驅動器的需求持續增加。目前標準 1.2V LVCMOS 時脈緩衝器,以及可將高電壓時脈訊號轉換至先進元件所需低電壓準位的準位轉換緩…
邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器,可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路,並且從廠區延伸至雲端,進而提升企業整體營運。…
致力於透過完整系統解決方案簡化創新設計的全方位半導體供應商 Microchip Technology,與全球汽車零組件供應商 Marelli 今日共同宣布推出全新解決方案,採用汽車影像連線開放標準 ASA Motion Link(ASA-M…
PolarFire® FPGA乙太網路感測器橋接器是一個專為加速在邊緣AI應用中使用 NVIDIA® Jetson™ AGX Orin™和IGX Orin開發平台而設計的感測器橋接平台。這一平台建立在低功耗的PolarFire FPGA架構…
一向有「癌王」之稱的胰臟癌,因早期症狀不明顯,大約有八成患者在確診時已進入晚期,五年存活率僅約13.7%,如何利用既有生物標記更精準辨識高風險患者,成為臨床治療的重要課題。 根據國家衛生研究院最新研究發現,臨床常用作為胰臟癌腫瘤標記「醣類抗…
當生成式AI進入PC,市場很容易沿用過去的升級想像:處理器更快、記憶體更大,下一代電腦自然就會取代上一代。…
AI PC的競爭常被濃縮成一個數字:NPU有多少TOPS。然而,一部真正可用的AI PC,從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。…
為了將類比廣播(AM與FM)與支援人工智能和機器學習(AI/ML)的音訊處理功能整合至高度靈活的單晶片解決方案,以因應新一代廣播技術挑戰。恩智浦半導體今(30)日推出新款車載音訊與廣播處理器SAF9800,以簡化車載資訊娛樂系統架構,提供汽…
當今的汽車電子模擬在其規模與複雜度上,不斷挑戰運算建模的極限。Ansys(現已與新思科技合而為一)與EMA協助客戶藉由元模型建模減少時間、精力、成本與風險。…
邊緣 AI融合多功能工作負載,致使傳統架構面臨低延遲與確定性的挑戰。當FPGA結合專用張量區塊與熟悉工具鏈,可協助開發者突破軟硬體壁壘,實現高效能、長壽命的智慧邊緣部署。…
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,NYSE:STM,簡稱 ST)推出 ST54M 安全晶片,協助智慧型手機與個人電子裝置製造商因應即將到來的量子時代安全需求,同時讓使用者在各項連網服務中享有流暢的使用體驗。…
面對量子運算對現行加密體系帶來的潛在威脅,物聯網安全正迎來轉型關鍵期。後量子加密(Post-Quantum Cryptography, PQC)是為因應未來量子電腦可能破解 RSA、ECC 等現行公開金鑰密碼系統而發展的新一代資安技術,目標…
英飛凌科技宣布其 OPTIGA 可信賴平台模組(TPM)SLB 9672 已整合至 NVIDIA Jetson Thor 平台。此硬體式安全解決方案可安全儲存加密金鑰,並在晶片層級驗證系統完整性,為實體 AI 系統建立經認證且具量子韌性的信…
全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 近日宣布,正式推出專為終端人工智慧設計的 NuMaker-GestureAI-M55M1 應用模組。為了協助開發者突破 AI 模型部署的技術門檻,並解決產品研發時程過長的痛點,新唐科技透過 …
Anritsu 安立知宣布正式於全球同步推出 ML2439A 寬頻峰值功率計。此款先進量測解決方案專為滿足全球工程師與產業專業人士持續演進的功率測試需求而打造。ML2439A 兼具卓越效能與高度靈活性,可無縫整合 Anritsu 安立知的全…
最新研究指出,AI與機器學習技術正大幅提升器官晶片(Organ-on-Chip)平台的效能。Khurana等研究人員近期發表了一項基礎性概述,為跨領域學者建立一套連貫的整合框架,透過AI強化三維體外球體與類器官的分析,為精準醫療奠定更具預測…
美國MLB大聯盟利用Statcast技術,將波士頓紅襪隊的內野手Caleb Durbin的打擊動作全面數位化,展示運動科技在職棒領域的最新應用。這項技術透過高頻攝影系統精確追蹤球棒在空間中的移動軌跡,將肉眼難以捕捉的瞬間轉化為具體的數據與3…
虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸,更為晶圓廠提供了製程透明度。…
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段,帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學(CPO)模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化,預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標。隨著技術精進,CPO交換器…