PCIe Gen6加速AI資料存取 SSD控制器成關鍵 (2026.10.15)
隨著AI訓練、推論及多步驟代理應用快速發展，資料中心對儲存系統的要求已由容量與傳輸速度，延伸至資料存取效率、處理器負載及能源消耗。韓國SSD控制器業者FADU於2026年OCP全球高峰會發表File-Semantic SSD（FS-SSD）…
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先進製程帶旺CMP耗材 研磨墊升級良率關鍵材料 (2026.10.06)
先進半導體製程持續微縮，加上HBM、3D NAND與立體元件結構增加，CMP（化學機械平坦化）正從晶圓製程中的單一環節，轉變為影響良率的重要製程，也讓過去較少受到市場注意的研磨墊、研磨液等耗材價值相對地提高。 最新產業資料顯示，7奈米以下邏…
HBM預估明年占DRAM產能近三成 記憶體排擠效應擴大 (2026.09.29)
AI記憶體的產能排擠效應正在進入更明確的量化階段。三星電子（Samsung Electronics）高層表示，HBM目前約占全球DRAM晶圓產能20%，預估明年可能逼近30%。由於HBM與一般DRAM共用部分晶圓製造能力，當記憶體大廠持續提…
Agentic AI推升資料存取 Storage躍升Token基礎設施 (2026.09.23)
生成式AI由模型訓練進入大規模推論，儲存ˋ以正從資料保存設備轉變成影響Token產出效率的核心基礎設施。GMIF 2026全球記憶體產業創新峰會9月23日在深圳舉行的，以「AI儲存，驅動未來」為主題，直接把Token經濟、AI推論、KV C…
AI推論擴大QLC需求 eSSD躍升資料中心核心元件 (2026.09.22)
AI基礎建設的記憶體需求正由高頻寬記憶體（HBM）、雙重數據速率（DDR）進一步延伸至企業級儲存 SSD。TrendForce最新調查指出，美系雲端服務商近期持續上調企業級SSD需求，第四季訂單可望超越第三季高點；供應商也開始把更多NAND…
AI重新分配記憶體產能 HBM排擠效應擴散手機與PC (2026.09.21)
AI資料中心持續擴建，全球記憶體供應緊張已從HBM擴散至一般DRAM與NAND，並開始影響手機、PC產品設計。路透指出，部分中小型手機與筆電業者正為可能延續至2027年甚至更久的記憶體短缺預做準備，除了提前下單，也開始修改主機板與產品規格，…
AI記憶體供應鏈重組 華邦電擴張車用工控版圖 (2026.09.17)
AI帶動HBM、DRAM需求快速增加之際，成熟型記憶體市場也重新洗牌。華邦電子宣布以11.2億美元現金收購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業100%股權，交易預計2027年下半年完成。收購範圍涵蓋車用、工業及基礎設施等市場，完成後將以…
NAND開始逼近GPU Kioxia用NAND重畫AI記憶體階層 (2026.09.04)
AI伺服器記憶體競爭正從HBM延伸至完整Memory／Storage Hierarchy。Kioxia 9月3日舉行技術說明會，提出AI時代NAND策略，依照不同工作負載配置低延遲XL-FLASH、TLC與高容量QLC，並透過CXL記憶體擴…
AI記憶體供應鏈重組 SK海力士在美建立HBM封裝基地 (2026.08.28)
AI晶片供應鏈的在地化，正從GPU與伺服器進一步延伸至高頻寬記憶體（HBM）。SK hynix於美國印第安納州West Lafayette正式啟動先進封裝基地，投資逾40億美元，規畫2029年下半年開始量產下一代HBM，並且明確將HBM4E…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
FADU布局AI時代企業級儲存市場 攜手台灣產業夥伴拓展全球商機 (2026.08.20)
在 AI 資料中心持續擴建及推論工作負載快速成長下，市場對高效能企業級固態硬碟（eSSD）的需求持續升溫。韓國 SSD 控制器公司 FADU 商務長金泰均（Tony Kim）分享「FADU 2.0」發展願景與在台布局規劃，並宣布最新 Gen…
一部AI PC如何分工 (2026.08.17)
AI PC的競爭常被濃縮成一個數字：NPU有多少TOPS。然而，一部真正可用的AI PC，從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。…
台塑攜大賽璐攻半導體材料 光阻稀釋劑國產化瞄準先進製程 (2026.08.13)
AI、高效能運算（HPC）與先進製程持續推升電子級化學品需求，台塑進一步將石化原料優勢延伸至半導體關鍵材料。台塑宣布與日本大賽璐（Daicel Corporation）合資成立「台塑大賽璐精密化學」，鎖定半導體製程使用的電子級光阻稀釋劑，預…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
慧榮科技2026年第二季營收續創歷史新高 預估全年營收年增逾100% (2026.07.30)
慧榮科技公布2026年第二季財報，營收為4億5,100萬美元，創下歷史新高。營收較前一季成長32%，與前一年同期相比巨幅成長127%。第二季毛利率50.2%，稅後淨利8,314萬美元，營業利益率為23.1%，每單位稀釋之美國存託憑證(ADS…
記憶體3Q價格受AI server支撐 惟漲幅因消費端影響收斂 (2026.07.03)
受惠於消費性應用需求下修及高基期作用，根據TrendForce最新記憶體價格調查，2026年Q3整體DRAM格局持續極度緊阿，但合約價漲幅收斂，預計將季增13-18%。 其中NAND Flash主要需求，仍由AI推論與大型資料中心建置支撐。…
打破AI PC效能瓶頸 慧榮COMPUTEX展示新一代Edge AI儲存方案 (2026.06.08)
隨著生成式AI快速從雲端向邊緣端延伸，邊緣推論的工作負載正大幅改變個人電腦的儲存需求。慧榮科技（Silicon Motion）於COMPUTEX 2026大展中，聚焦邊緣AI、實體AI與AI工廠等應用，展示了一系列尖端儲存創新技術。其中，專…
[COMPUTEX] SP廣穎攜手夥伴 解鎖 AI 時代多元儲存與智慧工業實力 (2026.06.04)
SP廣穎電通（Silicon Power）於 COMPUTEX 2026 盛大參展，以年度主題「InSPire with AI」高度聚焦邊緣 AI 帶動的資料運作變革。面對 AI 應用引爆的高頻寬傳輸與即時運算需求，SP 廣穎電通積極拓展 …
半導體產值邁向1.3兆美元新高 Gartner示警「記憶體通膨」 (2026.05.25)
Gartner發布最新半導體市場預測報告，指出在全球AI運算、資料中心網路與電源需求的瘋狂拉動下，2026年全球半導體總營收將首次突破1.3兆美元大關，迎來近二十年來最強勁的增長週期。然而，這波歷史性紅利的背後，正伴隨著極端結構性失衡所引發…
韓國SSD控制器公司FADU聚焦開發AI基礎架構 (2026.05.20)
隨著生成式 AI 與 AI 資料中心需求快速成長，高效能、低功耗的資料儲存架構已成為全球雲端產業的關鍵基礎。…