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搜尋「NoR-FLASH」,共 197

英飛凌科技已與台灣全球半導體記憶體方案供應商華邦電子簽署最終協議,華邦電子將以全現金交易方式,收購英飛凌旗下的 NOR 快閃記憶體(NOR Flash)與 F-RAM(鐵電隨機存取記憶體)業務;在無現金與無負債的基礎上,該交易估值為 11.

AI帶動HBM、DRAM需求快速增加之際,成熟型記憶體市場也重新洗牌。華邦電子宣布以11.2億美元現金收購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業100%股權,交易預計2027年下半年完成。收購範圍涵蓋車用、工業及基礎設施等市場,完成後將以

HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性。

繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後,其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察,此舉恐加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期。 由於全球晶圓代工市況

本次要介紹的產品,是一款專門針對360度全景影像處理應用所開發的ASIC單晶片,它就是來自信驊科技的Cupola 360 SoC晶片。

英飛凌科技股份有限公司針對電池供電的小型電子設備應用推出優化的SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品,為新興的可穿戴式及工業應用,包括健身追蹤器、智慧耳機、健康監測儀、無人機和GPS導航等,實現精準追蹤、記錄關鍵訊息、增強

根據TrendForce調查顯示,後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒,受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜,加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下,第二季晶圓代工產

根據TrendForce最新的報告,2020年第四季DRAM總產值達176.5億美元,季增1.1%。但整體市況因2020年第三季下旬華為(Huawei)被列入出口限制清單,使中國智慧型手機品牌Oppo、Vivo、小米(Xiaomi)積極加大

TrendForce旗下半導體研究處表示,隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素,車用記憶體未來需求將高速增長。 以目前自駕程度最高的特斯拉(Tesla)為例,從Tesla Model S/X起,由於同時採用NVIDIA的車用CPU及

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,隨著全球消費市場需求逐漸回溫,預估2021年全球汽車出貨量可望達8,350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業者開始進行庫存回補,進而帶動車用半導體需求上揚。預估2020年全球車用晶片產值

中芯國際今(4)日發布正式公告,針對美國商務部向其供應商發出信函,對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。TrendForce 旗下半導體研究處指出,與中芯有最直接供應關係的美系半導體設備供應商包含應材(A