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搜尋「PC電源」,共 42

當實體AI與新一代機器人快速崛起,機器人產業的競爭維度已從「單一硬體零組件供應」徹底轉向「全系統整合與生態系對決」。面對台灣在全球市場中的戰略定位,恩智浦半導體(NXP)資深市場行銷經理黃佳琪指出,台灣擁有全球罕見且完整的電子系統整合底蘊,

長期以來,臺灣科技產業以代工組裝消費性電子產品著稱,其中以蘋果 iPhone 的供應鏈最具代表性。鴻海(Foxconn)、和碩、緯創、仁寶等廠商,在智慧型手機、筆記型電腦等代工領域建立完整生態。然而,隨著全球智慧型手機市場日趨飽和,成長動能

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出全新恩智浦類比前端(N-AFE)系列,應用於工廠自動化的高精確度資料獲取和狀態監測系統。全新N-AFE系列作為軟體可配置(software-configurable)的通用類比輸入裝置

意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了屬於STPOWER產品組合的新系列GaN功率半導體產品,能大幅降低各種電子產品的能量消耗並縮小尺寸。主要應用於消費性電子產品,例如,充電器、PC外接電源適配器、LED照明驅動器、

意法半導體(ST)新款MDmesh系列600V超接面晶體管是為提高中等功率諧振軟開關和硬開關轉換器拓樸的效能而設計。針對軟開關技術優化的閘極開啟電壓使新型晶體管適用節能應用中的LLC諧振轉換器和升壓PFC轉換器。 動態電容電壓曲線有助於提高

英飛凌科技股份有限公司推出首款Double DPAK (DDPAK) 頂層散熱 SMD 封裝,滿足如伺服器、電信、太陽能,以及高階 PC 電源等高功率應用之要求。此全新封裝方案能以更小的體積和重量提供快速切換與高效率,將整體擁有成本降至最低

【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)推出650 V CoolSiC肖特基二極體G6。這項 CoolSiC二極體系列的最新發展以G5的獨特特性為基礎,提供可靠性、高品質及更高的效率。CoolSiC G6二極體讓600 V與650 V

全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)推出Sigrity 2017技術產品組合,導入多項有助於加速PCB電源及訊號完整性簽核的重要功能。新版Cadence Sigrity產品組合的功能包括Allegro PowerTree拓樸檢視及

在當今的移動社會中,消費者為滿足其需求,對可攜式電子產品越來越感興趣。消費者希望電子產品易於攜帶、重量輕、並提供過去只有個人電腦(PC)才能提供的功能等級。膝上型電腦的使用在減少,因為平板電腦在系統中整合了更多功能及特性。平板電腦重量輕,易

e絡盟宣布提供來自全球半導體和系統解決方案領先提供商英飛凌的高壓MOSFET產品組合 — C7和P6系列CoolMOS功率MOSFET,它們具備極低的開關和傳導損耗,從而可實現更高的功率密度和效率。同時,該系列功率MOSFET還提供最優化的

零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平將推出亞德諾半導體(ADI)和德州儀器(TI)數位電源解決方案。 傳統電源技術領域幾乎全以類比為主;然而隨著數位技術的進步,數位電源的諸多好處開始得以實現,因此吸引廠商紛紛投入。目前數位電源應用主要在

快捷半導體(Fairchild)於日前召開媒體說明會,會中表示該公司在台灣的業務營運,是全球新產品發展中關鍵的一環,也因此台灣已成為快捷半導體重要的營運及技術開發據點之一,推動公司未來策略性的成長。 快捷半導體亞太區銷售及市場推廣高級副總裁

明導國際(Mentor Graphics)星期二(1/12)宣佈總部設在德國Eching的控創集團(Kontron AG),將其明導Expedition EnterprisePCB部署,擴展到明導對於信號和電源完整性解決方案HyperLyn

快捷半導體(Fairchild)位於深圳、上海和台北的全球功率資源中心(Global Power Resource Center,GPRC)宣佈為許多的應用和市場,包括快速發展的LED照明、小筆電(netbook)和PC電源領域,開發出多種

英飛凌科技在台舉辦最新能源效率及節能技術趨勢記者會,就英飛凌近況及各類產品在市場上傲人的市佔率與媒體朋友們分享,會中針對日益受到重視的節能議題及技術發展作了詳盡的報告,並透過介紹英飛凌最新一代CoolMOS C6系列及應用,來說明英飛凌對提

安森美半導體(ON)宣佈,高效電子(Hipro Electronics)選擇了安森美半導體最新的ATX設計作為其桌上型PC的電源,此設計在所有負載點皆提供88%高的電源效能 (80 PLUS Silver),降低功率損耗約68%。安森美半導

明導國際(Mentor Graphics Corporation)將提供自家HyperLynx PI(電源完整性)產品以滿足業界高效能電子產品設計人員的需求。HyperLynx PI產品對於現今的電源層(power plane)結構,不僅提