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搜尋「PLA」,共 11369

當全球製造業加速朝向數位化、智慧化發展,塑橡膠產業也面臨生產效率、彈性製造、設備可靠度與永續營運等多重挑戰。今年9月15~19日舉行的台北國際塑橡膠工業展(Taipei PLAS),便反映產業正從傳統機械製造持續朝智慧製造與數位化升級的趨勢

AI伺服器散熱競爭正由冷板與CDU向更細的零組件層級擴散。伸興旗下宇隆布局AI伺服器液冷通用快接頭(UQD),今年出貨逐季升溫,反映Direct-to-Chip液冷進入放量後,快接頭、管路、分歧管及材料可靠度正成為新的供應鏈環節。 UQD看

如果把人形機器人拆開來看,最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器;但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的,並不是其中任何一顆明星元件,而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解

製造業導入AI正在跨進「影像辨識」階段,開始深入品質預測、製程回饋與機器人任務執行。Omron在SEMICON Taiwan 2026首度展示與NVIDIA合作開發的半導體基板檢測數位雙生(Digital Twin),把3D CT X-ra

在今年台北國際自動化展最讓人關注的非紅供應鏈話題,傳動元件除了東佑達、銀泰、全球傳動等品牌外,惠祥貿易則以代理THK等日系品牌居多,今年特別舉辦競賽形式,期望凸顯在智慧夾爪等傳動裝置的特色,並透過使用者親手操作的體驗較為深刻,來凸顯AI人才

生成式AI快速進入製造業,企業數位轉型焦點正由單點自動化與資料分析,進一步轉向AI、數位雙生(Digital Twin)、工業數據與自動化系統的整合。台灣西門子數位工業於2026台北國際自動化工業大展,以工業AI為核心,展示從產品設計、工程

基於雲端與AI高效能運算(HPC)架構日益複雜,系統整合成本與軟體跨平台相容性成為資料中心營運的核心挑戰。遠端伺服器管理晶片(BMC)大廠信驊科技今(11)日也攜手生態系夥伴,於OCP APAC Summit實機展示兩大新世代技術:OBMF

全球大型資料中心的用電需求呈指數級攀升,傳統公共電網正面臨前所未有的供電壓力與減碳挑戰。為了尋找兼具零碳排放與高穩定性的分散式能源解決方案,美國聖路易斯華盛頓大學(WashU)與勞倫斯伯克利國家實驗室(LBNL)聯合團隊傳出重大突破,研究成

聯發科技舉行 2026 年第二季法人說明會,公布單季營收達新台幣 1,520 億元,超越先前營運目標上緣。受惠於前沿 AI 模型與 Agentic AI帶動的算力需求,聯發科不僅調升 2027 年資料中心可服務市場規模(SAM)與市占率目標

面對全球供應鏈對低碳製造與綠色採購要求日益重要,生技製藥也是全球高碳排的產業之一。義電智慧能源(Enel X Taiwan)身為工商業需量反應虛擬電廠,且在今年初甫獲得「特定電力供應業執照」,於今(29)日宣布,已將原料藥大廠旭富製藥正式加

機器視覺系統長期沿著更高解析度、更快幀率與更完整的影像資訊發展。然而,當視覺技術進入機器人、智慧建築、穿戴式裝置及各類邊緣設備,開發者開始面對另一個問題:系統是否真的需要持續取得完整影像? 高解析影像能保留色彩、紋理與物體細節,但也會增加資

良率決定晶圓製造成本與競爭力,而提升良率已從製程控制延伸至實體設計最佳化。透過智慧化Dummy Fill與EDA演算法協同優化,不僅能兼顧CMP製程需求,更可降低寄生效應、提升晶片效能,為先進製程建立更高的製造優勢。

成功大學航空太空工程學系李約亨特聘教授率領ZAPLAB團隊,今日於國科會記者會中發表自研成果,該團隊成功研發創新式的「真空陰極電弧推進器(Vacuum Cathode Arc Thruster, VCAT)」與「真空電弧誘發脈衝電漿推進器(