達梭系統攜手Vertiv加速AI工廠設計與部署 (2026.11.05)
達梭系統(Dassault Systemes)與Vertiv Holdings宣布展開合作,讓AI工廠基礎設施能在施工開始前完成配置、模擬與驗證。透過結合達梭系統3DEXPERIENCE代理型平台(3DEXPERIENCE agentic …
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達梭系統(Dassault Systemes)與Vertiv Holdings宣布展開合作,讓AI工廠基礎設施能在施工開始前完成配置、模擬與驗證。透過結合達梭系統3DEXPERIENCE代理型平台(3DEXPERIENCE agentic …
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,NYSE:STM,簡稱 ST)推出統一的 STM32 微控制器平台,涵蓋工業、車用與機器人應用。這是 ST 在 STM32 產品布局上的一項重大策略調整。 全新 STM32…
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,NYSE:STM,簡稱 ST)推出全新 STM32G5 混合訊號微控制器(MCU)系列,讓開發人員能為資料中心、機器人、太陽光電設備、風力發電機組、工業驅動系統及商用無人機…
全球無人載具產業面臨關鍵零組件取得不易、供應來源集中,以及產能調度與交期不確定性等多重挑戰,持續考驗企業研發、生產與全球交付的穩定性。 面對全球供應鏈挑戰,凌霄航太(AerosoarX)以發展韌性供應鏈為重要戰略方向。今日於台南,凌霄航太與…
科技創投公司 Playground Global 來台舉辦記者會,揭示旗下投資組合公司在技術創新、募資及策略合作的重大里程碑。會中,Playground 攜手多家橫跨記憶體、電源管理、光通訊及先進封裝領域的投資組合公司,共同發表多項技術突破…
人工智慧技術由單純的提示詞回應邁向能夠自主執行複雜任務的代理式AI階段,資料中心對 CPU 的架構與效能要求也發生根本性的轉變。Arm 雲端 AI 解決方案架構總監 Ravi Malhotra 指出,根據創投機構 a16z 援引 OpenR…
UiPath推出UiPath Cartographer,這是一款用於建立工作地圖(Map of Work)的全新產品,以持續更新且具備治理機制的方式,呈現企業流程的實際運作情況。結合coding agent、流程編排及持續改善,UiPath…
半導體設備是台灣產業鏈最難處理的一道題。晶圓製造與封裝測試已居全球要角,設備市場卻仍由少數跨國企業掌握;只要以「國產替代」作為衡量標準,討論很容易落入兩個極端:一端認為台灣應全面自製,另一端則認定技術壁壘太高,只能長期依賴進口。 兩種看法都…
Meta Platforms在10月中旬發布Muse Wonder與Muse Wonder Full模型,用於編碼和擴展代理任務,亦即聚焦長時間代理任務、複雜程式開發及專業領域應用。根據GlobalData觀察指出,業界將此次發布視為Met…
AI資料中心建置持續推升供應鏈商機的硬體需求,從GPU與HBM向電源管理、封裝載板、精密加工設備及散熱系統擴散。韓國三星電機、韓美半導體及LG電子近期相繼公布供應合作與設備訂單,顯示AI基礎設施競爭已延伸至支撐運算平台運作的關鍵次系統。 三…
趨勢科技旗下全球企業AI資安領導品牌TrendAI宣布支援NVIDIA Agent Safety Platform。該平台是NVIDIA為企業大規模安全運行自主AI Agent所打造的全堆疊基礎架構。隨著企業開始將自主、可自我演進的AI A…
人工智慧(AI)基礎設施正在加速向 Arm 架構遷移。如今,Arm 技術已部署在所有主要超大規模雲端服務提供者的平台中。根據 IDC 資料,基於 Arm 架構的機櫃級伺服器現已超越 x86,成為加速運算領域的主流平台。 隨著 AI 邁入代理…
過去兩年間,全球人工智慧基礎設施幾乎由 GPU 獨占鰲頭。在傳統大語言模型(LLM)的預訓練與單輪對話中,常見「8 顆頂級 GPU 僅搭配 1 至 2 顆 CPU」的配置,CPU 多半僅充當資料搬移的附屬角色。然而,隨著產業邁入以「代理型 …
AI資料中心競爭正從GPU與伺服器供應,進一步轉向電力取得速度。日本最大發電業者JERA攜手Dell Technologies及英國AI基礎設施開發商RHAELM,規劃在千葉火力發電廠旁興建400MW級超大規模AI資料中心,總投資預計超過1…
人工智慧技術從單純的問答對話快速演進至能夠自主推理、調用工具並協同運作的代理型AI(Agentic AI),全球企業的運算基礎設施正面臨結構性重塑。英特爾明確指出:面對複雜的 Agentic AI 工作流程,企業必須告別「僅聚焦 GPU」的…
全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation)正式推出 NuMicro® MA35D0 系列最新 LQFP128 小封裝微處理器 MA35D05KH67C、MA35D05KI67C …
隨著語音提示、狀態通知與警示音效逐漸成為嵌入式系統中不可或缺的重要功能,市場對於清晰音質、充足輸出功率,以及精簡系統設計的需求也持續提升。全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation…
Physical AI正在離開展示場域,進入半導體晶圓廠與醫療兩個高精確度、高安全要求的產業場域。三星電子(Samsung Electronics)近期在半導體設備解決方案部門成立AX/PI專責團隊,投入晶圓廠機器人開發,初期鎖定目前仍高度…
當全球製造業加速朝向數位化、智慧化發展,塑橡膠產業也面臨生產效率、彈性製造、設備可靠度與永續營運等多重挑戰。今年9月15~19日舉行的台北國際塑橡膠工業展(Taipei PLAS),便反映產業正從傳統機械製造持續朝智慧製造與數位化升級的趨勢…
面對全球勞動力短缺與生產成本壓力,終端設備正加速從傳統自動化轉向具備自主感知、推理與行動能力的實體AI(Physical AI)。英特爾憑藉超過10萬個邊緣實際案例的基礎,正式以開放生態系架構、新一代處理器及專屬軟體工具,力推邊緣與機器人A…