意法半導體推出先進微控制器 支援 AI 資料中心與機器人應用的即時功率控制 (2026.11.04)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出全新 STM32G5 混合訊號微控制器（MCU）系列，讓開發人員能為資料中心、機器人、太陽光電設備、風力發電機組、工業驅動系統及商用無人機…
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Cadence推Maestro領域專用AI模型組合 專為代理式晶片與系統設計打造 (2026.11.03)
Cadence推出 Maestro AI 模型組合，為跨半導體與系統設計工作流程的 Cadence AI Super Agents 提供核心動力。透過將這些模型與強化學習迴路，以及 Cadence 飽經市場驗證的 EDA 與系統設計自動化工…
次世代衛星通訊天線設計的全方位實踐 (2026.10.28)
CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」，從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」，完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖，為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐，挹注強大的研發實力與創新動能。…
從揮桿分析到個人化回饋 立普思串聯運動科技開發流程 (2026.10.27)
運動科技應用正從動作數據蒐集，進一步走向個人化訓練指導。立普思整合LIPSense 3D Body Pose SDK、專用球桿與高爾夫球追蹤技術，並結合視覺語言模型（VLM），串聯動作擷取、揮桿分析與自然語言回饋，協助球員將姿勢數據轉化為下…
國震中心推AI防救災技術 串聯供水調度與震損速評 (2026.10.20)
地震災害除了直接損害建築、橋梁、道路之外，衍伸的災害還包括缺水和火災等狀況，亦即地震災害應變不僅仰賴結構安全評估，也涉及火災搶救與供水調度。國研院國家地震工程研究中心(簡稱國震中心)推出三項AI技術，涵蓋消防供水、災後建物震損評級及民眾自宅…
機器人要學會拿捏分寸 (2026.10.20)
機器人把插頭移到插座前，看起來已經完成最困難的定位；但真正決定工作成敗的，往往是接觸之後那一小段動作。角度略有偏差，插頭就可能卡住；控制器若仍堅持走完原定路徑，精準的定位反而轉化成持續增加的推力。這個例子說明，位置正確並不等於動作正確，接觸…
機器人先要看懂世界 (2026.10.20)
當機器人離開圍籬，走進醫院或走廊、商場與家庭，它首先面對的問題，不是能不能辨識一張人臉，而是能不能知道自己站在哪裡、對方正在往哪裡走，以及眼前看似空白的地方，究竟能不能通過。這些問題把視覺感測從影像辨識推向空間理解，也重新定義感測元件在智能…
禾滔科技攜手卡巴斯基推動 MSP 資安服務 強化企業資安維運能力 (2026.10.19)
隨著企業面臨的資安威脅日益複雜，除了建置防護工具，後續的監控、管理及事件處理也成為企業資安維運的重要環節。尤其在資安人才不足、資訊人力有限的情況下，如何兼顧日常營運與資安防護，已成為不少企業面臨的實際課題。 禾滔科技為 Kaspersky …
使用模組化彈簧觸點讓高電流工業自動化應用可靠連接 (2026.10.13)
本文針對模組化彈簧觸點探討分析，包括具有更高載流能力的款式，將互連元件的實用性拓展到新的應用。…
是德：AI叢集帶動驗證典範轉移 打造設計到部署全流程測試 (2026.09.23)
生成式AI與高效能運算加速擴展，資料中心算力架構正從小晶片（Chiplet）延伸至超大規模叢集。面對全球AI支出預計在2026年突破2.6兆美元的高速成長，是德科技（Keysight ）今日於「2026是德科技電子量測論壇」指出，AI基礎設…
愛立信與聯發科合作提升5G定位精準度 加速智慧製造應用 (2026.09.17)
愛立信與聯發科技成功完成全球首例基於3GPP標準的全球導航衛星系統（Global Navigation Satellite System, GNSS）即時動態定位（Real-Time Kinematic, RTK）端到端測試，透過商用5G網…
ASIC測試複雜度攀升 中華精測強化高階測試介面 (2026.09.03)
AI與高效能運算（HPC）持續推升先進晶片測試需求，中華精測本（3）日公布2026年8月合併營收6.38億元，月增3.9%、年增54.3%，再創單月歷史新高；前8月累計營收42.50億元，年增33.1%。公司指出，成長動能主要來自AI、HP…
恩智浦新款MCU 簡化安全連接數據 (2026.08.24)
為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接，恩智浦半導體公司今（24）日宣布推出MCX A5系列新款MCU，將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索（topology discovery）功能的產品，並搭載乙太網路數位PHY，以…
信驊攜手生態系 展新世代OBMF與OPENPROT架構 (2026.08.11)
基於雲端與AI高效能運算（HPC）架構日益複雜，系統整合成本與軟體跨平台相容性成為資料中心營運的核心挑戰。遠端伺服器管理晶片（BMC）大廠信驊科技今（11）日也攜手生態系夥伴，於OCP APAC Summit實機展示兩大新世代技術：OBMF…
SEMI與內政部國家公園署合作 將半導體ESG行動延伸至生態韌性 (2026.07.07)
SEMI國際半導體產業協會今（7）日與內政部國家公園署正式簽署「Nature Positive Taiwan共建自然正向未來，守護山海氣候韌性與生物多樣性永續夥伴」合作備忘錄（MOU），由國家公園署署長王成機與SEMI全球行銷長暨台灣區總裁…
意法半導體推出全球首款整合後量子密碼學的 ST54M 安全晶片 為新一代行動連網服務打造後量子安全防護 (2026.07.03)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出 ST54M 安全晶片，協助智慧型手機與個人電子裝置製造商因應即將到來的量子時代安全需求，同時讓使用者在各項連網服務中享有流暢的使用體驗。…
量子安全新里程：新唐 NuMicro<sup>R</sup> M2354 成功實現後量子加密技術 (2026.06.11)
面對量子運算對現行加密體系帶來的潛在威脅，物聯網安全正迎來轉型關鍵期。後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）是為因應未來量子電腦可能破解 RSA、ECC 等現行公開金鑰密碼系統而發展的新一代資安技術，目標…
AI如何成為交通系統的操作核心 (2026.06.09)
交通系統向城市操作系統（City OS）的轉型，實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影，許多廠商的努力，讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形。…
突破200奈米內連間距！imec攜手EV集團展示晶圓級異質接合技術 (2026.05.31)
於本周舉行的2026年IEEE電子元件與技術會議（ECTC）上，比利時微電子研究中心（imec）攜手EV集團（EVG）共同發表一項發展穩健且產量高的晶圓級異質接合技術，成功在一款具備可佈線內連導線的測試元件上展示200奈米的銅內連墊片間距。…
宇瞻COMPUTEX秀Edge AI儲存戰力 (2026.05.28)
隨著Edge AI應用從概念驗證走向實際部署，地端即時推論所帶來的高頻寬、高熱與長時間運算需求，也讓工業級儲存設備成為AI系統穩定運作的關鍵。全球數位儲存解決方案領導品牌宇瞻（8271）於COMPUTEX 2026，以「儲存，成就AI未來」…