群創FOPLP技術助SpaceX打造軌道數據中心 (2025.12.29)
在半導體封裝產能極度吃緊的當下，面板大廠群創（Innolux）傳出以 FOPLP（扇出型面板級封裝） 技術成功打入 SpaceX 供應鏈，負責其低軌衛星關鍵射頻（RF）晶片的封裝業務。這項消息不僅代表群創成功由面板業跨足半導體，更揭示了 F…
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智能設計：結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27)
智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效，而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。…
電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5% (2024.04.24)
聯華電子今（24）日公佈2024年第一季營運報告，合併營收為新台幣546.3億元，較上季的549.6億元減少0.6%。與2023年第一季的542.1億元相比，本季的合併營收成長0.8%。第一季毛利率達到30.9%，歸屬母公司淨利為新台幣10…
國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力 (2024.01.17)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(17)日召開第9次委員會議，並提報「114年度政府科技發展重點規劃」，將重點投入晶創臺灣方案、淨零科技及太空科技等，並強化培育頂尖優秀科研人才。 此外，經濟部提報「AI on Chip終端智慧發展計畫成果…
中華精測1月份營收下滑37% 調整全球布局策略迎商機 (2023.02.03)
中華精測科技今( 3 )日公布2023年1月份營收報告，單月營收達2.16億元，較前一個月下滑37％，較前一年同期下滑14％。由於今年第一季進入產業傳統淡季，又適逢農曆年節假期，因此受工作天數影響，1月份為季度低點，本季業績將逐月成長。目前…
中華精測2022年12月營收下滑 審慎樂觀營業回溫 (2023.01.03)
中華精測今（3）日公布2022年12月份營收報告，單月營收達3.43億元，較前一個月下滑10.3％，較前一年同期下滑18.9％；2022年第四季營收11.46億元，較前一季度下滑6.7％，較前一年同期下滑10.0％；全年營收達43.89億元…
中華精測公布2022年11月份營收 (2022.12.05)
中華精測公布2022年11月份營收報告，受到產業淡季影響，單月營收達3.82億元，較前一個月下滑9.1%，較前一年度同期下滑6.9% ; 累計前11個月的營收達40.46億元，較前一年同期成長6.0%。今年第四季營收可望維持今年第二季的水準…
善用智慧倉儲應用 提升企業運營競爭力 (2022.10.26)
2022年，雖然新冠疫情危機走入終章，但俄烏戰爭、通膨、升息、美中晶片戰與景氣衰退直接挑戰產業獲利能力，如何挺過這波亂流，考驗企業的經營能力。想維持競爭力，除了裁員節流、減少資本支出，善用智慧倉儲也是選項之一。…
NXP投產新一代RFCMOS雷達收發器 適用ADAS與自動駕駛 (2022.10.13)
當目前經典乘用車的ADAS功能以及交通行動服務（Mobility as a Service；MaaS）應用中，雷達已逐漸成為安全使用案例的關鍵感測模態（modality）。恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V）也在…
刀具監測連網無遠弗屆 支援智慧工廠增效加值 (2022.07.26)
對於有意打造智慧工廠，利用廠內生產數據來增效減碳的加工業者而言，也紛紛針對耗材用量最大的刀具進行監測，除了可用來預診其壽命，以免損及生產效率和品質...…
聯合磨削集團C.O.R.E榮獲UX設計獎 實現以客戶為導向變革 (2022.03.09)
因應近年來工具機產業及其終端加工客戶面臨缺工挑戰，對於遠距作業、數位轉型等創新應用需求不斷增加。聯合磨削集團（UNITED GRINDING ,UGG）的革命性創新產品「C.O.R.E.（Customer Oriented Revoluti…
刀具廠力推全價值鏈數位轉型 (2021.06.03)
由於在這波疫情逆襲亞洲之前，國際原物料、運費已先漲一波，甚至隱見通膨疑慮。台灣機械加工業之前最擔心的，便是上游鋼鐵及鋁...…
Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台（Open Innovation Platform；OIP）生態系統論壇上發表論文，榮獲客戶首選獎（Customers' Choice Award）肯定。Ansys論文提出Ans…
ROHM集團推出多頻段無線通訊LSI 搭載超高容量記憶體 (2021.01.22)
ROHM集團旗下LAPIS Technology成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施，還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域。 近年來，在IoT趨勢下，廣域網路通訊的…
前十大晶圓代工業者產值年增18% 聯電將擠進前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前三大分別為台…
[CTIMES╳安馳] 打造更高整合ATE方案 解決IC設計當務之急 (2020.06.30)
自動測試設備（ATE）是指用於檢測電子元件功能完整性的相關裝置儀器設備。這些測試裝置透過訊號的產生與擷取，並捕捉元件的回應來檢測元件的品質與特性是否良好。在半導體元件的生產過程中，ATE測試通常為晶片製造最後的一道關鍵流程，用於確保晶片的品…
5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說，AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。…
5G的AiP封裝將伴隨材料、結構、可製造性測試等挑戰 (2019.06.24)
在未來的5G通訊系統中，訊號將在準毫米波（mmWave）和毫米波頻段中運行。極高的流量密度將需要更高頻的行動頻段，這種遠遠超過6GHz的無線區域型網路（WLAN），就需要使用到毫米波（頻段從28～39GHz及以上）的通訊。為了實現這些目標，…
Qorvo：Wi-Fi 6 將創建真正智慧家居環境 (2019.05.24)
無線世界存在的兩種連接方式：一類是蜂窩網路，即2G、3G、4G、5G，另一類則是Wi-Fi技術，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax，作為在室內替代蜂窩網路的選擇，Wi-Fi往往必須處理大量的資料流量，也是深受人們最喜愛的連接…
切削加工革新料法 夾治具廠商分向上下游整合 (2019.03.07)
在目前製造業人、機、料、法的環節裡，唯有機、料降低成本的效果最為明顯，得以大幅提升改用台製機種意願，甚至可化危機成轉機，趁勢開發過去未曾接觸到的高階使用者，協助提升毛利。…