AMD推出Tokenomics計算器 協助IT主管掌握大規模AI部署的經濟效益 (2026.08.28)
IT決策者正面臨大規模部署AI所帶來的經濟層面現實考量。為協助企業更深入掌握使用成本並最佳化預算配置，AMD推出全新AMD Client Tokenomics計算器。 此計算器能協助企業IT主管直接比較在全雲端、本地及混合式部署環境下執行A…
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AMD發表最新部落格文章，詳細介紹對Qwen3.8 27B的Day-0支援，協助開發人員在搭載AMD Ryzen AI Max處理器的系統以及Radeon AI PRO R9700繪圖卡上本地運行全新的27B參數模型。 此項發布再次證明，運…
全新conga-TCRP1可擴展邊緣運算效能符合嚴苛應用需求 (2026.03.19)
在邊緣AI與嵌入式高效能運算需求快速升溫的趨勢下，康佳特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組——conga-TCRP1，進一步強化運算效能、AI推論能力與系統擴展彈性，鎖定智慧醫療、工…
AMD與OpenAI合作揭示AI戰略新佈局 執行長蘇姿丰博士再成焦點 (2025.10.07)
AMD（超微半導體）近期宣布與OpenAI簽署重大合作協議，這項消息不僅在AI產業引發關注，也再次讓AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士（Lisa Su）成為全球焦點。這項合作象徵著AMD正式跨入AI運算基礎設施的核心戰場，並意圖在NVIDIA長…
半導體進入新一輪重組與成長週期 供應鏈與政策干預成關鍵變數 (2025.08.06)
在AI運算與高效能處理（HPC）需求持續升溫的當下，全球半導體市場正進入新一輪重組與成長週期。2025年第二季數據顯示，無論是伺服器處理器、AI加速器或是客戶端高階處理器，整體運算市場的動能依舊強勁，帶動主要業者營收創下新高，也同步引發對供…
[Computex] AMD全新顯示卡與處理器提供本地端AI處理能力 (2025.05.21)
AMD於COMPUTEX 2025發表在高效能運算領域的最新產品，推出Radeon RX 9060 XT顯示卡與Radeon AI PRO R9700繪圖卡，以及Ryzen Threadripper 9000系列處理器。全新產品專為應對遊戲…
產學界合作打造AI教育新標準 育成新一代AI應用高手 (2025.05.13)
近年來全球掀起生成式AI應用的熱潮，帶動高效能運算平台的需求大幅增加。因應日益增長的算力需求，雲科大﹑AMD及群聯電子攜手合作，在雲科大設立「雲科大x AMD x群聯電子人才培育實驗室」，共同願景在於協助學校培育AI產業應用人才，推動臺灣A…
蘇姿丰：AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的機會，推出定義AI運算時代的最新高效能運算解決方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD …
康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康佳特推出搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的新型COM Express緊湊型電腦模組。該模組基於全新Ryzen處理器的專用運算內核，具有多達8個Zen 4內核、創新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3圖形處理器，…
華擎發表AMD Radeon RX 7900創世者系列顯示卡 (2024.07.23)
華擎科技（ASRock）首次發表全新的Blower式系列顯示卡—ASRock AMD Radeon RX 7900 XTX Creator 24GB and ASRock AMD Radeon RX 7900 XT Creator 20GB…
滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。…
AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能 (2024.05.21)
AMD推出AMD Ryzen 7 8700F與AMD Ryzen 5 8400F處理器，為現有8000G處理器陣容新增無內顯的選擇。AMD Ryzen 8000 F系列處理器為低功耗（low power draw）效率進行最佳化，並可透過一…
AMD全新Embedded+架構加速邊緣AI應用上市進程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架構解決方案AMD Embedded+，將AMD Ryzen嵌入式處理器和AMD Versal自行調適系統單晶片（SoC）結合至單一整合板卡上，從而提供可擴展且高能源效率的解決方案，可為ODM合作夥伴提供實現AI推論、感…
AMD擴大AMD Advantage計畫 為更多玩家帶來遊戲體驗 (2024.02.05)
AMD擴大AMD Advantage計畫，為更多玩家帶來遊戲體驗，同時讓OEM和系統製造商有機會為不同市場區間開發量產型的桌上型與筆記型電腦。 AMD Advantage認證系統旨在透過完整搭載AMD核心的系統提供更多獨家特色與功能，帶來遊…
AMD收購Nod.ai 拓展開源AI軟體實力 (2023.10.13)
AMD宣布簽署最終協議以收購Nod.ai，拓展其在開源AI軟體的實力。收購Nod.ai將帶來經驗豐富的團隊，該團隊開發了領先業界的軟體技術，能夠加快為AMD Instinct資料中心加速器、Ryzen AI處理器、EPYC處理器、Versa…
AMD發布ROCm 5.6開放軟體平台 可為AI帶來最佳化效能 (2023.07.05)
AMD發布全新AMD ROCm 5.6開放軟體平台，AMD人工智慧事業群資深副總裁Vamsi Boppana於部落格文章中重點介紹ROCm 5.6的新功能。 ROCm 5.6為人工智慧（AI）與大型語言模型（LLM）工作負載帶來： ●將Hu…
AMD新款EPYC處理器擴大資料中心產品線 加速生成式AI發展 (2023.06.14)
AMD在資料中心與人工智慧技術發表會上，揭示將塑造運算未來面貌的產品、策略以及產業體系合作夥伴，推動新一波資料中心創新。AMD與Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Micr…
Samsung and AMD Extend IP Licensing Agreement to Bring AMD Radeon Graphics to Mobile Platforms (2023.04.09)
Samsung Electronics announced they have signed a multi-year agreement extension to bring multiple generations of high-pe…
友通推出1.8吋工業級主機板 具備高超影像運算能力及散熱技術 (2023.03.14)
因應物聯網和邊緣計算的興起，推動了嵌入式系統的進步，將大量資訊從雲端擴展到邊緣。友通資訊今（13）日宣佈推出全新1.8吋工業級嵌入式主機板PCSF51，利用革命性的小型化技術，並搭載高效能運算處理器，支援工業電腦（IPC）對於視覺圖形、AI…
友通推出全新1.8吋工業級主機板 搭載AMD R2000效能處理器 (2023.03.13)
友通資訊宣佈推出全新1.8吋工業級主機板，擁有革命性的小型化技術，具備僅84mm x 55m的工業Pi輕巧尺寸框架，並藉由搭載AMD Ryzen R2000全新高效能運算處理器，突破空間的限制，提供對於視覺圖形、AI邊緣運算等強大的運算能力…