全球領先的電子元件與自動化產品經銷商 DigiKey，宣布與 TDK SensEI 達成協議，成為 edgeRX Starter 的首家經銷商，這款預測性維護解決方案，可支援工業設備效能的改進。 TDK SensEI 的 edgeRX St…
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從一度電到AI資料中心，泓格科技以數據串聯智慧能源與關鍵設施 (2026.10.02)
隨著智慧製造、AI資料中心與新能源應用快速發展，企業對能源管理的需求已從掌握整體用電，進而延伸至設備能效、異常監測與系統整合。如何即時取得現場數據、可靠傳輸並集中管理，已成為提升能源效率及維持關鍵設施的重要基礎。 泓格科技將於2026台灣國…
NVIDIA擴展用於容錯量子運算的開源CUDA-Q平台 (2026.09.15)
NVIDIA 擴展 NVIDIA CUDA-Q 開源平台，推出 CUDA-Q Logical 協調層，提供可程式化且可驗證的方法，協助開發適用於容錯量子電腦的實用應用。 搭載邏輯量子位元的容錯量子處理器，是實現實用量子運算的關鍵。這類處理器…
意法半導體：AI時代需從「系統端與全生命週期」重構能源效率 (2026.09.10)
資料中心在運算規模與功率密度上急速飆升，能源消耗與散熱瓶頸已成為不可忽視的工程挑戰。在 SEMICON Taiwan 2026 期間，意法半導體（STMicroelectronics）亞太區永續專案負責人 Edoardo Auteri 直言…
AI記憶體供應鏈重組 SK海力士在美建立HBM封裝基地 (2026.08.28)
AI晶片供應鏈的在地化，正從GPU與伺服器進一步延伸至高頻寬記憶體（HBM）。SK hynix於美國印第安納州West Lafayette正式啟動先進封裝基地，投資逾40億美元，規畫2029年下半年開始量產下一代HBM，並且明確將HBM4E…
AI能耗驅動系統整合 SEMICON揭設計、記憶、光互連突破 (2026.08.10)
因前沿AI模型訓練算力每年成長4~5倍，能源供給與資料搬移成本已成為效能擴張的關鍵瓶頸，促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚，轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。今年9月登場的SEMICON Taiwan 2026也預告，將針對3大…
美光簽署車用策略客戶協議 深化Qualcomm、DENSO等供應鏈合作 (2026.07.19)
美光科技宣布已與全球汽車產業多個主要一級（Tier1）供應商及生態系合作夥伴，完成簽署策略性客戶協議（SCAs）。此次參與企業包含Qualcomm、Visteon、HARMAN、JOYNEXT、DENSO、Astemo與HyundaiMob…
金屬中心深化台菲鑄造合作 與台灣鑄造學會攜手MSU-GENSAN大學 (2026.07.13)
為深化在金屬鑄造技術、人才培育及產學研領域的連結，金屬中心、台灣鑄造學會今（13）日宣佈與菲律賓民答那峨島州立大學（MSU-General Santos）共同簽署合作意向書，正式建立三方夥伴關係，攜手推動技術研發、學術交流及產業鏈結，拓展在…
印度總理莫迪主持CG Semi封測廠開幕 目標年產50億顆AI與車載晶片 (2026.07.06)
印度總理莫迪於上週末親自前往古吉拉特邦薩南德（Sanand），主持由印度本土業者聯手打造的「CG Semi 半導體外包封裝測試（OSAT）工廠」落成剪綵儀式，象徵印度正式跨越純電子產品組裝階段，切入高價值半導體關鍵組件的價值鏈。 根據官方公…
經部率團赴歐盟通訊大會 共建全球6G生態系 (2026.06.09)
經濟部產業技術司近日籌組「6G產學研合作拓展團」，前往西班牙馬拉加參與「2026 EuCNC & 6G Summit（歐盟旗艦通訊大會暨6G峰會）」，共同展示台灣於6G與衛星地面設備的研發成果，以及在次世代通訊領域的研發實力與產業能量。 技…
信驊科技COMPUTEX率酷博樂 展出AI伺服器整合與遠端管理方案 (2026.06.04)
信驊科技今年攜手旗下子公司酷博樂共同參展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及資料中心控制安全為核心，首次發表最新整合型平台控制解決方案，與全系列導入Caliptra 2.X安全架構的晶片產品。酷博樂則以「現場實境遠端管理（Re…
[Computex] Arm佈局代理式AI 攜手NVIDIA擴建雲端與PC生態系 (2026.06.03)
在 2026 年台北國際電腦展，Arm 針對代理式 AI（Agentic AI）的發展趨勢發表了最新布局。Arm 執行長 Rene Haas 在主題演講中回顧了 Arm 與台灣供應鏈的合作歷史，指出從 1990 年代首波在台灣設計與生產的晶…
Colossal研發「人工蛋殼」 助絕種巨型摩亞鳥復活 (2026.05.19)
根據MIT Technology Review報導，生物技術公司Colossal Bioscience宣稱成功研發出「全人工鳥蛋」（fully artificial egg），並期望將此技術應用於復活渡渡鳥與巨型摩亞鳥（giant moa）…
Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造。 隨著電…
DigiKey推出Engineering Unlocked影集 探索電子設計未來 (2026.03.26)
全球電子元件與自動化產品領導經銷商 DigiKey 宣布推出全新影集《Engineering Unlocked》。此影集包含三集，探索現代工具、開放社群、STEM 教育如何重塑電子設計的未來。本影集介紹從快速原型設計平台到現實環境的創客生態…
宜鼎參展NVIDIA GTC 2026 聚焦智慧醫療與車載創新應用 (2026.03.19)
全球邊緣AI解決方案領導品牌宜鼎國際（Innodisk）今年受邀參加於美國聖荷西（San Jose）舉辦的NVIDIA GTC 2026大會。宜鼎於本次盛會中，聚焦智慧醫療與智慧車載兩大應用領域，展示如何將 NVIDIA GPU運算架構與集…
記憶體新戰場 SK海力士與Sandisk結盟推動HBF規格標準化 (2026.02.26)
韓國記憶體巨頭SK hynix與Sandisk日前在美國加州正式宣佈啟動次世代記憶體解決方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球標準化戰略。這項合作將填補現有HBM的高性能與SSD的大容量之間的鴻溝，為AI推論時代奠定硬…
Hyundai Mobis聯手歐系巨頭 搶攻2029年全息擋風玻璃量產 (2026.02.04)
汽車零組件大廠Hyundai Mobis（現代摩比斯）正式宣佈，與三家擁有世界頂尖技術的歐洲企業組成「Quad Alliance」戰略聯盟。該聯盟成員包含德國光學巨頭ZEISS、全球膠帶粘著技術領導者tesa，以及歐洲最大汽車玻璃製造商法國…
觀察：老舊PKI轉型已刻不容緩 AI導入將是生存基礎 (2026.01.26)
隨著企業加速步入雲端原生與零信任架構時代，「機器身分」與「工作負載身分」的數量呈爆發式增長，這也讓支撐數位信任的核心基礎設施——公開金鑰基礎建設（PKI），正承受前所未有的壓力。 根據資安領導廠商 CyberArk 近期發布的《PKI 安全…
AI引領健康科技市場爆發 2035年規模估突破2083億美元 (2026.01.04)
根據市場調查資料，全球健康科技市場正迎來爆發式成長，預計市場規模將從2026年的649.9億美元，以13.82%的複合年增長率（CAGR）持續推升，至2035年達到約2083.6億美元。成長核心在於AI/ML、IoT與大數據分析技術與醫療平…