英特爾重組啟動全球裁員 汽車晶片業務將全面關閉 (2025.06.27)
晶片大廠英特爾（Intel）近日啟動新一波大規模重整行動，宣布將裁撤旗下汽車晶片事業部門，並同步啟動全球性裁員計畫，預估影響人數可達1萬至2萬人，約占全球員工總數的15%至20%。這場變革顯示出英特爾在新任執行長陳立武（Lip?Bu Tan…
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Anritsu 安立知於 6 月 11 日至 12 日在美國加州 Santa Clara 舉行的 PCI-SIG 開發者大會 (PCI-SIG Developers Conference) 展示先進的高速訊號完整性測試解決方案，並與 Syn…
PCIe 7.0高速挑戰浮現 BERT成確保訊號完整性關鍵測試利器 (2025.06.12)
在高速傳輸技術快速演進的今日，PCI-Express（PCIe）標準持續推陳出新，最新的PCIe 7.0技術更將資料傳輸速率提升至64.0 Gbaud，為人工智慧（AI）、資料中心、高效運算等領域提供極高頻寬支援。然而，隨著傳輸速度加快，測…
愛德萬測試VOICE 2023開發者大會論文徵件起跑 (2022.10.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會謹訂於2023年5月9日至10日，於美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 隆重登…
Anritsu與Tektronix共同展示PCIe 6.0基本規格測試系統 (2022.06.23)
Anritsu安立知宣佈其訊號品質分析儀MP1900A系列，搭配太克科技（Tektronix Inc.）的DPO70000SX即時示波器以及通過矽驗證的Synopsys PCI Express 6.0 IP，共同展示PCI-Express（…
全矽製程的真MEMS揚聲器 展現高質量空間音效 (2022.03.30)
由CTIMES主辦的【東西講座】於3月25日針對「顛覆裝置發聲的方式！Speaker on a Chip！」為題技術揭示，由新創公司xMEMS亞太區總經理陳憲正現身說法…
適用於磁感測器製造的高產出量選擇性雷射退火系統 (2020.11.17)
穿隧式磁阻（TMR）感測器製造商Crocus Technology率先採用全新microVEGA xMR系統進行生產應用…
Dialog收購Adesto Technologies 進軍工業IoT市場 (2020.02.24)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今日宣布已簽署最終協議，收購美商愛德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor為電源管理、充電、…
安立知與Synopsys共同展示全球首款PCIe 5.0 Rx LEQ測試系統 (2020.02.06)
安立知(Anritsu)與新思科技(Synopsys)於1月28日至30日於美國加州聖塔克拉拉(Santa Clara；CA)舉行的DesignCon 2020(#837展位)上，共同展示了全球首款支援相容性測試的PCI Express (…
HISNCHU, Taiwan – M31 Technology today announced that M31 Technology received “TSMC’s 2019 Partner of the Year Award for…
eMemory Wins 2019 TSMC IP Partner of the Year Award (2019.09.24)
HSINCHU, Taiwan – eMemory, the world’s largest IP provider of logic-based embedded non-volatile memory (Logic NVM), anno…
JEDEC Solid State Technology Association today announced that it will host in-depth technical workshops focused on its D…
Toshiba Memory Corporation announced that it has developed the industry’s fastest-class PCIe 4.0 NVMe SSDs for enterpris…
TAIPEI, Taiwan - Silicon Motion Technology today announced it will be presenting at the upcoming Flash Memory Summit in …
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能，如何在有限的晶片體積內，實現更多的功能，是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今，這個挑戰已有了答案，由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產，為異質整合帶來新的進展。…
Xilinx連續兩年贏得年度最佳視覺產品獎 (2019.06.03)
賽靈思（Xilinx, Inc.）日前在加州聖塔克拉拉（Santa Clara）登場的嵌入式視覺高峰會上，賽靈思AI平台獲得2019年度最佳視覺產品獎中最佳雲端解決方案的殊榮。此獎項由嵌入式視覺聯盟所頒發，旨在表揚產業領導廠商在研發與促進新…
The RISC-V Foundation today announced that the RISC-V Foundation’s membership has surpassed 235 organizations, individua…
HSINCHU, Taiwan –M31 Technology Corporation today announced that it received TSMC’s “2018 Partner of the Year Award” for…
eMemory Receives 2018 TSMC IP Partner Award (2018.10.04)
HSINCHU, Taiwan – eMemory announced today that it received TSMC’s Open Innovation Platform (OIP) “Embedded Memory IP Par…
Intel and Ericsson Accomplish First 3GPP NR-Compliant End-to-End Data Call over 39 GHz Spectrum (2018.09.03)
Intel and Ericsson delivered a first 3GPP New Radio (NR) 5G-compliant live data call operating over the 39 GHz band usin…