德州儀器CES 2026首發Level 3自駕晶片與4D影像雷達 (2026.01.06)
德州儀器（TI）於CES 2026正式發表一系列全新汽車半導體產品與開發資源，旨在大幅提升車輛安全與Level 3自主駕駛能力。核心產品包含具備邊緣AI功能的TDA5高效能運算SoC系列，以及簡化高解析度雷達設計的AWR2188單晶片8x8…
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開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片…
Silicon Labs以首批第三代無線開發平台SoC推動下一波物聯網突破性進展 (2025.05.26)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品，即採用先進22奈米(nm)製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列：SiXG30…
[Computex] Synaptics為物聯網設計Wi-Fi 7系統單晶片 (2025.05.23)
Synaptics 擴展其Veros無線產品線，推出首款專為物聯網（IoT）設計的 Wi-Fi 7 系統單晶片（SoC）系列。此系列包括 SYN4390 和 SYN4384，具備高度擴充性，支援高達 320 MHz 頻寬，可實現 5.8 G…
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Nordic Semiconductor的nRF54L 藍牙低功耗系統單晶片 (SoC) 解決方案。nRF54L系…
Microchip推出成本優化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC產品 (2025.05.21)
當前市場中，物料清單（BOM）成本持續攀升，開發者需在效能和預算間實現優化。鑑於中階FPGA市場很大一部分無需整合串列收發器，Microchip Technology Inc.正式發佈PolarFireR Core FPGA和SoC。新元件…
貿澤電子新品搶先看：2024年第四季新增超過10,000項元件新品 (2025.02.03)
Mouser Electronics（貿澤電子）身為原廠授權代理商，致力於快速導入新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤只為客戶提供1…
Ceva與凌陽合作將藍牙音訊技術導入音訊處理器應用 (2024.01.18)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司與多媒體和汽車應用晶片供應商凌陽科技擴大合作，將Ceva最新一代RivieraWaves藍牙音訊解決方案整合到凌陽科技的airlyra系列高解析度音訊處理器中，鎖定無線揚聲器、音箱和其他無線音訊設備等應…
Silicon Labs推出整合電路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列：xG27系列藍牙晶片系統（SoC）和BB50微控制器（MCU）。xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計，尺寸範圍從2平方公釐（約為標準…
恩智浦針對下一代ADAS和自動駕駛系統推出雷達單晶片系列 (2023.01.18)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.），宣佈推出用於下一代ADAS和自動駕駛系統的全新業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片（one-chip）IC系列。 全新SAF85xx單晶片系列整合恩智浦高效能雷達感測功能和…
Microchip將展示基於RISC-V的FPGA和太空計算解決方案 (2022.12.09)
中階FPGA和系統單晶片（SoC）FPGA對於將計算機工作負載轉移到網路邊緣發揮著重要作用。Microchip憑其FPGA幫助推動了這一轉變，現又推出首款基於RISC-V的FPGA，其能效是同類中階FPGA的兩倍，並具有同類最佳的設計、作業…
Microchip宣佈RISC-V SoC FPGA開始量產 (2022.06.09)
業界首款支援免專利費RISC-V開放式指令集架構（ISA）的SoC現場可程式邏輯陣列（FPGA）近日開始量產，迎來嵌入式處理器發展歷程中的一個重要里程碑。 隨著客戶繼續快速採用PolarFire SoC FPGA，Microchip Tec…
ADI RadioVerse SoC協助提升5G射頻效率和性能 (2021.12.10)
全球網路營運商積極部署5G基礎設施，帶動高能效射頻單元的需求快速成長。隨著無線需求呈指數成長，能效成為營運業者尋求低碳排，同時擴展網路容量的關鍵指標。為了加速推動5G部署的腳步，Analog Devices, Inc. （簡稱ADI）今日推…
CEVA、博通和VisiSonics發佈耳用3D空間音訊設計方案 (2021.10.12)
全球無線連接和智慧感測技術的授權許可廠商CEVA，與無線通訊解決方案領域廠商博通集成電路公司(Beken Corporation)和3D空間音訊技術廠商VisiSonics共同合作，將提供完整的3D音訊參考設計方案，能夠快速部署支援空間音訊…
瑞薩新一代車用微控制器和系統晶片將支援ISO/SAE 21434標準 (2021.10.06)
有鑑於網際網路帶來的汽車安全威脅日益增長，未來的車用微控制器（MCU）和系統晶片（SoC）產品將須滿足包括ISO/SAE 21434（道路車輛網路安全工程國際標準）要求在內的網路安全市場需求。瑞薩電子宣布致力於開發符合ISO/SAE 214…
Xilinx攜手魔視智能 推動汽車前視鏡頭創新 (2021.09.03)
賽靈思與嵌入式人工智慧自動駕駛供應商魔視智能（Motovis）宣佈，兩家公司正合作推出一款解決方案，將賽靈思車規級（Xilinx Automotive，XA）Zynq系統單晶片（SoC）平台和Motovis針對車用市場的卷積神經網路（CNN…
Xilinx攜手魔視智能 推動汽車前視鏡頭創新 (2021.09.01)
為搶攻24億美元的車用前視鏡頭市場，賽靈思（Xilinx）與嵌入式人工智慧自動駕駛供應商魔視智能（Motovis）今(1)日宣佈，雙方合作推出一款解決方案，將賽靈思車規級（Xilinx Automotive，XA）Zynq系統單晶片（SoC…
ST推出LoRa相容的多種調變SoC系列 支援多元化大眾市場 (2020.12.28)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布擴大其STM32WL遠距離SubGHz無線系統晶片（SoC）產品系列，推出為了多元化大眾市場應用的新產品，提供靈活配置和封裝選擇。 為了實現物聯網的願景，市場上不斷在嘗…
意法半導體將於CES 2020展示Bluetooth Mesh技術應用 (2020.01.06)
隨著BlueNRG系列低功耗藍牙晶片及模組軟體堆疊Bluetooth Mesh的推出，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）將在1月7-10日於拉斯維加斯2020 CES消費電子…
瑞薩電子發表與R-Car相容的車聯網軟體開發工具 (2018.10.19)
瑞薩電子公司今（19）日宣佈推出車聯網軟體開發工具（Connected Car Software Development Tools）。使用這些新工具，開發人員就可以運用R-Car系統單晶片（SoC）系列，來創建各式各樣的應用程式，例如預測…