ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02)
近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統(ADAS)的普及,帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件,其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率。因此,半導體製造商ROHM與車規晶片企業芯馳科…
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近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統(ADAS)的普及,帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件,其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率。因此,半導體製造商ROHM與車規晶片企業芯馳科…
凌華科技針對嚴苛工業環境設計推出Titan2系列IP69K不鏽鋼工業級觸控電腦。此系列專為食品加工、製藥、化工和汽車生產等產業的嚴格要求而設計,即使在頻繁使用的情況下也能提供出色的穩定性,並且符合嚴格的公衛標準。 Titan2系列採用全平面…
安勤科技推出全新的EQM-EHL,符合Qseven標準尺寸模組修訂版2.1,搭載Intel Atom x6000E 系列/ Pentium/Celeron SoC 處理器,為各種嵌入式系統提供可擴展和易於維護的解決方案,適用於工廠自動化、醫…
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器。AM68Ax是一款採用Jacinto 7架構的可擴充裝置,適用於機器視覺攝影機…
安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC,專為智慧物聯網所打造,以最低功耗實現最佳性能,為具成本效益的理想解決方案,ECM-TGUC運用廣泛,可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護…
基於為汽車產業提供技術解決方案超過二十年的深厚經驗,高通技術公司現已成為全球汽車產業技術供應商的選擇,全球眾多汽車製造商與高通合作,採用Snapdragon數位底盤所涵蓋的廣泛汽車解決方案。藉由高通「統一的技術藍圖」,Snapdragon數…
全球 NAND 快閃記憶體控制晶片商慧榮科技(Silicon Motion)表示,人工智慧(AI)應用越來越普遍,快速發展所產出的大量數據,使得運算速度、資料讀寫成為 AI 科技的未來發展性關鍵。隨著相關資源的投入與技術的演進,未來將發展出…
TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始…
大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團即將推出以東芝(TOSHIBA)Neutrino TC9560 AVB橋接為基礎的車用乙太網路橋接解決方案。 隨著車用通訊技術的演進,網路的需求也隨之提升。其中對於車用資訊娛樂系統(In-Vehicle In…
NVIDIA (輝達)今日宣布推出全球首款商用Level 2+自動駕駛系統NVIDIA DRIVE AutoPilot,其整合多項突破性AI技術,將促使監督式學習的自駕車於明年開始量產。NVIDIA DRIVE AutoPilot作為Lev…
凌華科技發表兩款CompactPCIR 2.0刀鋒處理器─cPCI-3630與cPCI-6636,兩款皆支援凌華科技專有的智慧嵌入式管理平台(SEMA),可實現線上的系統健康監測功能,並支援主機槽和外設槽的獨立運行,無需CompactPCI…
安勤科技為Intel物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一,為專業嵌入式工業電腦製造商,致力於提供完整的嵌入式解決方案。日前推出EMX-SKLGP,搭載Intel…
在許多ETX模組製造商退出市場之際,凌華科技不斷走在科技前端之虞,仍秉持與兼顧傳統工業設計,根據市場需求,提供新一代的模組化電腦以持續支援基於ETX模組化電腦架構進行系統設計的使用者。 凌華科技的ETX為最早的模組化電腦規格之一,二十多年以…
凌華科技發佈具高性價比的強固型無風扇嵌入式電腦 MXE-1500系列。 其為凌華熱賣產品MXE-1300系列的新繼任者,相同的精巧體積下,MXE-1500系列擁有更豐富的I/O接口,與更彈性的I/O配置選擇;且MXE-1500系列採用的In…
安勤科技為Intel物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一,為專業嵌入式工業電腦製造商,致力於提供完整的嵌入式解決方案。安勤推出Type 6 Computer-o…
Marvell公司推出NVMExpress(NVMe)的創新晶片組解決方案,加快針對應用而優化的數據中心SSD(固態硬碟)的上市時間。這些全新的、多功能化的構建模組能夠優化滿足當前和新興運作負載在容量、延遲、性能表現、功耗和成本等方面的儲存…
美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) 宣佈基於新型Intel Xeon D-2100 SoC處理器,其邊緣運算和網絡設備組合又增添新產品。 美超微利用其在服務器技術方面的深厚專長,為客戶帶來首批基於…
英特爾推出全新Intel Xeon D-2100處理器,此款系統單晶片(System-on-Chip,SoC)處理器可滿足各種網路邊界(edge)應用的需求,並支援受空間與功耗限制的資料中心或網路領域應用。 Intel Xeon D-210…
全球物聯網推動者泰利特(Telit)日前推出首款同時整合3G行動網路、Wi-Fi、藍牙和GNSS的混合式物聯網模組HE922-3GR和WE922-3GR。此兩款智慧模組同屬xE922產品家族,並率先採用Intel Atom x3 Soc處理…
凌華科技(ADLINK)推出三款物聯網閘道產品 ─ MXE-110i、MXE-202i和MXE-5400i,分別採用了Intel Quark、Intel Atom和Intel Core處理器,進一步豐富了凌華科技基於物聯網閘道的可擴充智能平…