意法半導體推出全球首款整合後量子密碼學的 ST54M 安全晶片 為新一代行動連網服務打造後量子安全防護 (2026.07.03)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出 ST54M 安全晶片，協助智慧型手機與個人電子裝置製造商因應即將到來的量子時代安全需求，同時讓使用者在各項連網服務中享有流暢的使用體驗。…
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[Computex] Wireless Logic助台廠以韌性連線方案加速全球擴張 (2026.06.07)
Wireless Logic參展 Computex Taipei 2026，並呼應大會主題「AI Together」，Wireless Logic 展示其超過 25 年的全球經驗，提供安全、具擴充性且高韌性的連接解決方案，協助台灣製造商、O…
ST Taiwan Techday 2025登場 鎖定AI、智慧移動與綠能四大商機 (2025.12.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Te…
ST台灣Techday 2025登場 全面展示次世代半導體技術版圖 (2025.12.04)
全球半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱 ST）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為…
2030年全球eSIM連網數將達49億 中國市場開放成關鍵推手 (2025.11.24)
全球科技戰略研究機構Juniper Research發布最新研究報告指出，預計到2030年，全球使用eSIM的蜂巢式網路連線數量將達到49億，較2025年的12億呈現翻倍成長。這波強勁的成長動能，主要歸功於中國一線電信營運商近期對eSIM技…
感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。…
坐擁67億用戶潛力 eSIM為何仍叫好不叫座？ (2025.09.02)
根據外媒報導，原本預計在2030年將觸及67億用戶的eSIM技術，至今卻仍難以走進大眾市場。儘管蘋果（Apple）等大廠與全球超過400家電信商力推，２但eSIM的普及之路卻顯得步履蹣跚。電信軟體商 Mobilise執行長Hamish Wh…
資策會MIC：人形機器人2026年進入商業化 2028年普及 (2025.05.08)
資策會產業情報研究所（MIC）於5月8日研討會中聚焦三大新興科技趨勢：人形機器人、衛星通訊及AI賦能智慧城市。 人形機器人被視為未來實體AI代理，預計2024年導入製造物流業，2025年擴展至服務、醫療照護與娛樂業，2026年後商業化，20…
Fortinet OT安全營運平台再升級，強化關鍵基礎設施防護 (2025.03.23)
由於台灣半導體、製造業持續在國際舞台上受到關注，關鍵基礎設施與工業所受到的網路威脅更加嚴峻，各國和台灣政府，皆紛紛加強針對OT和工業控制系統的網路安全法規。如Fortinet最新宣布提升其OT安全營運平台功能，即是透過單一整合型平台進行更有…
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求 (2024.10.07)
物聯網模組需具備小尺寸和低功耗等特性，並能在全球多個地區靈活應用，才能 成為物聯網設備開發者和製造商的理想選擇。…
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式 (2024.08.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即將問世的GSMA eSIM IoT部署標準，其又被稱為SGP.32。此標準導入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式網路的物聯網裝置。 意法半導體邊緣裝置…
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨 (2024.07.05)
Counterpoint Research分析指出，全球xSIM功能裝置出貨量在2024年至2030年間將超過90億台，以22％的年複合增長率（CAGR）長。這一預測包括所有形式的eSIM（eUICC）、iSIM（iUICC）、nuSIM和…
u-blox Empowers Global Connectivity with New Ultra-compact LTE Cat 1bis Cellular Modules (2024.07.01)
u-blox announces an expansion to its popular range of R10 products for the fast-growing LTE Cat 1bis cellular connectivi…
u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力 (2024.07.01)
根據市場研究機構 Techno Systems Research 預測，至2029 年，LTE Cat 1bis 將佔所有非手機蜂巢式裝置的 43.6%，預計在未來四到五年成為物聯網（IoT）廣泛使用的蜂巢式技術。因應快速成長的 LTE C…
中華電信拓展數位簽章應用 促進服務更便捷安全 (2024.05.13)
數位化服務逐漸成為發展潮流，由數位發展部主導的《電子簽章法》修正案日前於立法院三讀通過，讓電子簽章與數位簽章關係明確化，為數位經濟再創新里程碑。中華電信網路門市繼提供便民的「行動宅配」服務導入「數位簽章」機制之後，提供客戶線上簽署電子合約即…
智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26)
連接標準聯盟發佈的Matter，定義了下一代消費電子的連接標準。 透過家庭中已經存在的網路，將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。 Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接。…
ST新一代NFC控制器內建安全元件 支援STPay-Mobile數位錢包服務 (2024.02.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安裝了這款晶片後，智慧型手機、智慧穿戴式裝置和平板電腦等行動設備可透過STPay-Mobile平台享有受安全保護的非接觸式購票和支付…
英飛凌全新TEGRION系列安全晶片採用Integrity Guard 32 增強型安全架構 (2023.08.25)
英飛凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架構以及先進的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片為客戶提供易於部署及快速開發的產品特性，支…
意法半導體推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01 (2023.04.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01，集高可靠、穩定的NB-IoT資料通訊與精確、靈活之全球衛星導航系統（GNSS）地理定位能力於一身，是設計物聯網裝置和資產追蹤的理想元件。…
行動通訊與高速介面雙主題 安立知年度盛會引領通訊量測技術潮流 (2023.03.23)
Anritsu 安立知年度技術論壇「Anritsu Tech Forum 2023」首度聚焦「行動通訊」與「高速介面」雙主題，結合了豐富精彩的專題演說內容，以及多款最新測試量測儀器與應用的展示，讓現場超過 500 位與會的產業菁英滿載而歸。…