安森美推動感知、聯接、照明、致動方案及設計資源 (2019.08.16)
物聯網(IoT)正高速成長，圍繞著用戶體驗的創新而發展，給設計人員提出了效能、尺寸、成本及跨領域專業知識等多方面的挑戰。感知、聯接、電源管理、致動等關鍵構建塊對IoT的設計至關重要。安森美半導體不斷推出支援這些構建塊的創新方案、完整的原型平…
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安森美半導體展示針對無線網狀網路、 免電池邊緣節點與人工智慧的物聯網方案 (2018.11.08)
安森美半導體於Electronica 2018展示超低功耗的物聯網（IoT）方案，採用全新IoT原型平台，基於RSL10無線電系統單晶片（SoC）。最新增加的兩個IoT平台包含藍牙IoT開發套件（B-IDK）和能量採集藍牙低功耗開關。展示包…
安森美半導體展示在視覺IoT、無電池感測和能量採集創新 (2018.05.16)
安森美半導體（ON Semiconductor）將在IoT World 2018 展示物聯網（IoT）的快速進展與創新。安森美半導體的展示產品包含連接、感測和系?開發等關鍵技術，突顯安森美半導體持續的進步，及其在快速增長且令人興奮的領域中致…
致力差異化區隔 愛德克斯力推電源測試解決方案 (2018.04.13)
愛德克斯（ITECH）為專業的儀器製造商，其單機產品多達400個型號，其測試解決方案在電源測試、電池測試、汽車電子及新能源汽車動力電池、充電樁、充電機等相關產品測試、太陽能電池測試、LED產業相關測試等領域均有廣泛的應用。 IT8330能量…
安森美IDK促成IoT藍牙低功耗應用和無電池感測 (2017.12.10)
安森美半導體的IDK最近新增了兩款遮罩板（子板），分別用於藍牙低功耗無線連連接和讀取公司無電池能量採集感測器的溫度、壓力和濕度資料。 物聯網(IoT)技術的部署已開始有實際的進展。市場的潛在規模和多樣性正激勵著重大創新，新的技術進步和新興的…
安森美搭載藍牙低功耗和能量採集感測器遮罩 擴展IoT開發 (2017.12.01)
安森美半導體(ON Semiconductor)發佈了兩款新型板（遮罩），進一步擴展其最近發佈的物聯網(IoT)開發套件(IDK)平臺功能。 隨著這兩款搭載藍牙低功耗技術和智慧無源感測器(SPS)的新遮罩推出，客戶現在可針對智慧家居/樓宇、…
物聯網—啟動互聯世界 (2017.11.06)
物聯網將現代生活的各個方面與家庭、汽車、電腦、可穿戴裝置和智慧手機結合在一起，將資料與其他應用一起推向雲端，如智慧工廠、工業自動化和農業等。…
安森美半導體擴大支援物聯網，推出模組化開發平台 (2016.11.08)
推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor），推出模組化IoT開發套件（IDK），為工程師提供所有需要的硬體和軟體構件模組，加速評估、設計和實施醫療、居家和工業IoT應用。 安森美半導體提供先進的高能效半導體產品陣容，應…
奧地利微電子為0.35μm類比特殊製程推出可交互操作製程設計套件 (2016.03.22)
奧地利微電子（ams AG）推出應用於0.35μm類比特殊製程的可交互操作製程設計套件（iPDK）。該可交互操作製程設計套件基於開放存取（OpenAccess）資料庫，透過使用標準語言以及統一的架構實現多種EDA工具的可共同操作性。 新的i…
10.4" Industrial Multi-touch Display Kit (2015.11.04)
Advantech announces the launch of IDK-1110P 10.4” industrial multi-touch display kit. Advantech IDK-1110P features a 102…
德州儀器推出全新Sitara AM437x處理器 (2015.06.24)
德州儀器（TI）推出全新低價位Sitara AM4376 處理器，該產品可提供以ARM Cortex - A9為基礎的解決方案。新款的300 MHz 處理器憑藉其自身的可擴展性以及接腳相容的特性進一步拓展了Sitara處理器產品組合的陣營。…
工業設計更智慧 Sitara AM437x工業用單晶片驅動連結、控制及通訊 (2015.03.16)
用於多協議工業通訊和回饋的Sitara AM437x工業開發套件已上市 德州儀器（TI）發佈全新Sitara AM437x 工業開發套件（IDK）。在開發人員能夠差別化和優化馬達控制工業系統設計的同時，AM437x IDK有助於評估基於AR…
高速多媒體傳輸介面技術應用蔚為風潮 (2009.01.05)
多媒體影音視訊傳輸儲存應用日益普及，系統互連（System Interconnect）及網路虛擬整合（virtualization）傳輸架構，也越來越依賴高速數位串流I/O介面設計和IC晶片解決方案。本刊接受Globalpress邀請安排參加亞洲媒體採訪團，前進美國矽谷當地進行採訪，為讀者呈現包括VITESSE、SOLARFLARE、HyperTransport Consortium、Tundra以及Gennum等IC設計廠商，在多媒體數位高速傳輸介面晶片解決方案的最新發展內容。…
飛利浦推出基礎設施開發參考文件 (2002.03.11)
皇家飛利浦電子集團成員之一飛利浦半導體近日宣佈，推出基礎設施開發參考文件(IDK, Infrastructure Development Kit)，此一新型的檢驗和原型開發工具，可幫助基地台廠商開發並加強嵌入式3G微蜂窩基礎設施技術。此次所…
TI推出功能強大的DSP影像應用發展工具包 (2001.02.07)
為了加速先進影像與視訊應用系統的發展腳步，德州儀器〈TI〉宣佈推出一套完整整合數位信號處理器(DSP)硬體與軟體的「影像應用發展工具包」〈IDK；Imaging Developer's Kit〉，提供一個易於使用的發展環境，讓廠商在TMS3…