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搜尋「lithography process」,共 83

長期以來,晶圓在多層堆疊過程中,表面會產生細微的起伏,這會導致光學曝光時出現失焦,進而造成電路缺陷。傳統上,業界依賴化學機械研磨(CMP)來磨平晶圓,但隨著製程邁向 2 奈米甚至更深層,CMP 的精度已逐漸遇到瓶頸。除了追求更精細的線寬,如

在全球製造業面臨淨零碳排與智慧製造雙重轉型之際,先進雷射技術正以其高精度、高效率、低能耗及非接觸式加工等顯著優勢,成為實現永續與高效生產的關鍵。