Actel 9日推出可在軍用溫度範圍內(–55°C至+125°C)正常運作的可重複編程且非揮發性ProASIC Plus現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)，其並符合軍用要求的單晶片FPGA元件的密度範圍為300,000至100萬系統閘，備有三種封裝和規格選項—軍用溫度塑膠（MTP）、軍用溫度密封（MTH）和完全符合MIL-STD 883B級標準的密封封裝。Actel表示，這些封裝選項結合該系列產品的低功耗、設計安全性和韌體錯誤(firm-error)免疫性，使得ProASIC Plus解決方案適用於廣泛的軍事、航太和航空應用，包括基於海、陸、空的軍用系統、雷達、指揮與控制，以及導航系統。
Actel軍事和航空航太產品行銷總監Ken O’Neill表示，『耐高溫和高可靠性系統設計人員正在尋求能滿足其嚴格要求的解決方案，並可省去與ASIC相關的冗長設計時間和高額的非可循環工程支出。全新以Flash為基礎的軍用ProASIC Plus元件可直接滿足這個要求，為設計人員帶來‘兩全其美’的優勢 — 具備與ASIC相同的特點，如低功耗、單晶片和上電運行，以及現場可升級性。而且，隨著軍用封裝和規格選項的推出，我們得以進一步落實承諾，針對軍用市場不斷開發高可靠性的產品。』
ProASIC Plus系列是Actel第二代以Flash為基礎的FPGA，共有七種元件，系統閘密度在75,000至100萬個系統閘之間。
