提供智慧型熱量管理解決方案的Andigilog晶片設計公司宣佈在Series B的第二階段募資中已獲得1千8百萬美元的資金。在此次的投資案中有四家新的投資公司加入，包括Capital Partners、Intel Capital、Newbury Ventures和Shepherd Ventures，Valley Ventures、Mission Ventures和Palisades Ventures等原來的股東也都參與了此次的投資。
該公司將運用這筆新增的資金來進行市場的拓展工作，讓其熱量管理產品加速進入產值高達20億美元的桌上型電腦、筆記型電腦和散熱風扇市場。這筆資金也將用來讓該公司廣泛的產品線拓展到消費性電子及工業市場的新領域中。
Andigilog的ThermalEdge技術能實現高度準確的溫度感測、精準的系統控制及散熱管理。使用Andigilog的解決方案，系統可運作的更快和更安靜、消耗的電量更低，也會有更長的使用壽命。
「偵測及管理由電子設備所產生的熱量，一直是電子產業最大的挑戰任務之一，Andigilog的智慧型熱量管理平台能為系統製造商提供領導性的解決方案，」Andigilog總裁兼執行長Bill Sheppard表示：「針對PC市場，我們已提出了許多的參考設計，這正是業界承認我們位居市場領導者地位的重要證明。這些新投資者的加入讓我們感到很振奮，他們在產業中的廣泛經驗也有助於我們在熱量管理領域中的持續成長。」
