意法半導體（ST）和CMP（Circuits Multi Projets）宣佈，透過CMP的矽仲介服務（silicon brokerage service），讓大專院校、科學研究實驗室及設計公司有機會使用意法半導體的BCD8sP智慧功率晶片製造技術平台。
這是意法半導體首次向第三方廠商開放BCD技術，反映出功率整合的概念對於運算、消費性電子、工業應用的性能升級將越來越重要。意法半導體感測器、功率產品及汽車產品事業部與前端製造及技術研發部暨智慧功率技術部門副總裁Claudio Diazzi表示：「我們期待CMP能夠協助我們發現並支援更多的創新專案，希望能夠與優秀的設計人員和研究機構建立長期的合作關係。」
作為意法半導體BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技術中先進的技術，BCD8sP製程能夠整合類比電路、邏輯電路與高壓功率元件，製造能夠滿足複雜功率轉換（power-conversion）及控制應用（control application）需求的單晶片IC。這項製程技術讓意法半導體在硬碟驅動（Hard Disk Drive, HDD）控制器、馬達控制器以及用於智慧型手機、平板電腦與伺服器的電源管理晶片等重要應用領域上超越其它競爭對手。
CMP在服務專案中導入意法半導體的BCD8sP製程是基於雙方之前的成功合作。CMP讓大學和設計公司有機會使用最先進的技術與傳統CMOS技術，其中包括28奈米、65奈米和130奈米製程。CMP的客戶還可使用意法半導體的28奈米 FD-SOI、130奈米 SOI（矽絕緣層）以及130奈米 SiGe製程。
CMP總監Jean-Christophe Crebier表示：「現在，我們在服務項目中加入了意法半導體世界一流的BCD製程技術，能夠為更先進的智慧功率設計專案提供更強大的支援服務。許多世界頂尖的大學已受益於CMP和意法半導體的這項合作。已有大約300項的設計專案採用意法半導體90奈米製程，超過350項的設計專案採用65奈米傳統CMOS製程以及逾50項的原型設計採用28奈米 FD-SOI製程。」
