隨著人工智慧技術由單純模型訓練邁向實際推論與「代理式AI（Agentic AI）」應用，市場對資料中心運算架構的靈活性提出更高要求。晶片大廠超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰博士於OCP 2026主題演講中強調，未來的運算架構絕非「一體適用（one-size-fits-all）」，AMD將持續透過開放標準與異質運算生態系，打破單一廠商綁定，協助客戶建構高彈性且高效益的AI基礎設施。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「當我們以開放產業體系的形式攜手合作，便能加快創新步伐，並為客戶帶來更卓越的解決方案。」
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士
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AMD持續透過參與共通標準與設計，以及攜手合作夥伴，推動開放運算產業體系的發展，將這些標準落實為AI基礎設施。目前，推論（即執行已訓練完成的AI模型）已成為最主要的AI工作負載，而代理式AI更進一步帶動對伺服器處理器與繪圖處理器的需求。隨著AI能力不斷提升，使用者將隨之增加，靈活的開放式設計將有助於滿足日益成長的需求。
代理式AI具備保留上下文、運用工具，並反覆進行模型互動以完成任務的特性，進而提升AI基礎設施各層面的運算需求。客戶需要能針對不同工作負載調配運算資源的系統，這仰賴於處理器、網路、軟體與機櫃設計的協同創新，並需要開放標準提供共同基礎，協助客戶與合作夥伴依據自身需求建構基礎設施，並隨AI工作負載的演進靈活調整。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「市場上將出現各式各樣的加速器，這並非一體適用（one-size-fits-all），也沒有單一公司能包辦所有最佳元件。我們希望讓異質資料中心環境的建置變得極為簡單，因為我們堅信，未來必然需要CPU、GPU與專用ASIC的多元組合。」
繼2025年於OCP首次亮相的一週年之際，AMD Helios現已進入量產，客戶交付、部署與工作負載驗證皆已展開。每座機櫃皆整合AMD Instinct GPU、AMD EPYC處理器、AMD Pensando網路技術以及AMD ROCm軟體產業體系，將運算、記憶體與網路整合為單一系統，以支援大型AI工作負載。
大型AI模型需要龐大的運算力、足以容納模型及其運算資料的記憶體容量，以及機櫃內與機櫃間的高速連接。此外，客戶亦需要能穩定部署、維護與擴充的基礎設施。AMD Helios透過基於開放標準的整合式機櫃設計滿足上述需求，搭配持續更新的ROCm軟體，能在相同硬體條件下提升效能，協助客戶從投資中獲得更高效益。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士指出：「Helios絕對是AMD與合作夥伴至今所打造最先進、最精密的系統。」
AMD攜手Meta及廣泛的OCP社群共同設計AMD Helios，結合機櫃、電源系統與硬體管理的共享設計。目前，首批系統已於OpenAI、Meta、微軟與Oracle完成安裝並正式運作。
客戶與合作夥伴的參與，有助於AMD Helios貼近實際工作負載與運作條件進行設計。透過採用共通的機櫃、電源與網路設計，AMD能夠運用社群累積的工程成果，將自身資源集中於提升運算效能。軟體社群支援開發者工具，雲端服務供應商將平台帶給其客戶，系統合作夥伴則負責建構與交付系統。此合作模式為客戶提供多元的AI基礎設施部署選擇，同時為AMD Helios在業界的廣泛採用創造更多機會。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「並非每個問題都需要投入相同的運算資源。理想的做法是根據不同的應用，配置最合適的模型與運算資源。這正是關鍵所在，以及整體開放環境的核心價值。」
AMD Helion機櫃為代理式AI的下一階段提供了架構藍圖。AMD Helion讓客戶能針對代理式工作負載，彈性配置CPU核心密度、效能與功耗，提供適用於超大規模部署的純CPU配置，以及適用於企業級應用的整合式CPU/GPU配置。合作夥伴可依據客戶的工作負載、功耗需求與現有基礎設施靈活調整CPU與GPU配置。AMD Helion內建的模型路由器，可於先進與開源模型中分派代理程式發出的模型呼叫。AMD Helion代理式機櫃配置目前正與產業體系合作夥伴共同開發中，預計於2026年11月提供。（詳情請參閱新聞稿：AMD推出AMD Helion，實現機櫃級代理式AI運算）
代理式AI為整體運算系統帶來全新需求。單一請求可能同時呼叫商業應用程式、查詢資料庫、執行程式碼，以及協調複雜的工作流程。負責執行與支援這些工作的處理器，必須與模型推論需求一同擴展。透過AMD Helion，合作夥伴能整合最佳化的運算資源、開放軟體與靈活的機櫃設計，打造符合特定需求的配置，讓客戶能依據各項工作負載彈性調配運算資源、管理功耗與成本，並善用現有的基礎架構投資。AMD計畫將AMD Helion架構提交予OCP。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「開放是AMD一貫秉持的核心價值，並貫穿各個層面，包括硬體、規格，以及與合作夥伴協作。在軟體層面，我們與各家軟體供應商合作，確保各項資源能夠整合。在產業體系層面也是如此。」
AMD透過廣泛的運算產品組合、靈活的開放平台，以及與客戶和合作夥伴共同打造的整合式機櫃解決方案，推動AI基礎設施發展。AMD Helios將此策略應用於大規模模型訓練與推論，AMD Helion則進一步將其延伸至代理式AI，並以開放硬體、AMD ROCm軟體與業界共通標準串連各項布局。
AI的規模化部署需要處理器、記憶體、網路、軟體與機櫃設計之間的協同整合，而代理也帶來新的挑戰。透過與合作夥伴開放協作，整個產業體系能匯聚各方專業知識，並在既有的共同成果上持續發展，讓客戶能自由選擇如何部署及擴展AI基礎設施。
