拓墣評TMC：買技術不救債 市場做主

台灣記憶體公司（TMC）召集人宣明智10日公開表態，反對DRAM整併，明確與DRAM業者殷殷期盼的紓困計畫切割。拓墣產業研究所半導體中心分析師李永健表示，搶救DRAM確有其必要性，但整併並非唯一選項，除與銀行協商等自救措施外，由政府出面成立「台灣科技租賃公司」亦不失為解決之道。另一方面，TMC選擇將資金集中於核心技術開發與行銷品牌建立，有助補齊台灣記憶體產業發展版圖中，最重要的一塊拼圖，更有機會與韓國Samsung匹敵。

劃清界線 才能看清事實

拓墣認為，政府主打TMC策略，既可與紓困深坑劃清界限，又可協助整體產業取得關鍵核心技術，為一舉多得的好方法。

對於TMC排除整併且不願紓困的做法，拓墣表示，今年下半年或明年的景氣尚不明朗，且影響經濟的不確定因素太多，即便業者今年如願獲得紓困金援，但等紓困金燒完而景氣若未好轉，政府更不可能再出手救DRAM，問題核心依舊沒有解決。因此當下要再將納稅人血汗錢投入深不見底的錢坑，政府的謹慎也就不難理解。

拓墣也指出，TMC的重心放在技術與行銷平台的建立，衝刺產能並非主要任務，即使將政府300億資金全投入在技術與品牌行銷發展上都顯不足。拓墣強調，政府政策必須著眼於整體產業未來長遠發展與產業布局，而非個別公司財務問題。台灣主要6家DRAM公司總體債務超過3,000億元新台幣，若TMC無法與現存DRAM業者債務切割，即使將300億元甚至更多資金投入紓困都只是杯水車薪，TMC也可能還來不及長大，就承受不了龐大債務壓力而夭折。

調整產業體質 衝刺品牌技術

此外，拓墣也認為，負債龐大的公司應該回歸市場機制解決，可與債權銀行協商或尋求新資金挹注。另一方面，假使銀行團認可TMC商業模式，也確認TMC未來大有可為，不妨拉長戰線以債入股，解決債務問題，建立銀行和DRAM公司及台灣DRAM產業三贏新局面，此一策略將較現在進行清算更有利。政府亦可成立「台灣科技租賃公司」，讓DRAM公司得以將機台設備先賣出再租回，所換得資金償還債務，讓公司得以符合TMC要求門檻。

台灣DRAM產業發展到今天的僵局，過於重視生產製造以及透過財務槓桿效應急速擴充產能可說難辭其咎，景氣反轉時所產生龐大的財務問題，便成為壓垮台灣DRAM的最後一根稻草。

拓墣表示，為跳脫台灣DRAM產業既有的窠臼，TMC還必須在「自主技術生根」與「建立品牌行銷通路」同時運氣發功。在自主技術生根部分，靠自行研發已經緩不濟急，可透過股權收購、技術入股、整套核心技術專利授權，以及交換技術合作等方式與國際大廠合作，迅速掌握關鍵技術。當掌握先進製程技術後，IC設計、晶圓製造、封測與模組業者都能獲得TMC強有利的後勤支援，進而構建全球品牌與通路行銷架構，打造台灣DRAM全新品牌，補齊台灣DRAM產業地圖上最關鍵的一塊拼圖。

台灣DRAM產業面臨挑戰分析

Source：拓墣產業研究所，2009/3