CEVA公司宣佈，BDTI已發表了其BDTI DSP Kernel Benchmarks對32位元 CEVA-TeakLite-III DSP的認證測試結果。BDTI 以這組基準工具套件所進行的認證結果顯示，CEVA-TeakLite-II達到同類處理器中最高的DSP面積效率和能源效率。此外，CEVA-TeakLite-III基於BDTIsimMark2000 metric (這是一個處理器信號處理速度的綜合測量方法) 的DSP速度評分為2140，僅次於CEVA-X1620 DSP內核。
CEVA-TeakLite-III是基於TeakLite 系列 DSP 內核的第三代DSP 架構，這款雙 MAC、32 位元處理架構還具有一個10 級管線，可讓內核的運作速度達到550 MHz以上。CEVA-TeakLite-III 可滿足多種目標應用的需求，包括低成本2G/2.5G/3G 無線基帶數據機、寬頻語音和音訊處理器，可攜式媒體播放機、毫微微蜂窩基站 (femtocell)、VoIP 住宅閘道，以及需要支援先進音訊標準如 Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD 和DTS-HD 的高解析度 (HD) 音訊應用。
CEVA 企業市場拓展副總裁 Eran Briman 表示，BDTI發表的 CEVA-TeakLite-III DSP 內核評估測量結果為CEVA的 DSP 產品提供了一公平而可靠的資料來源，這些基準評測結果確認 CEVA-TeakLite-III 具有出色的整體性能，並突顯這款架構擁有突出的特點，採用面積高效的處理器設計，適用於低功率可攜式應用和要求高性能的家庭娛樂音訊應用。
