迎接现今3D列印与矽光子(silicon photonics)技术出现新突破!已由麻省理工学院(MIT)的研究人员成功开发出一种全球首款整合单一晶片上的3D列印机设计,设计,并整合在单一电脑晶片上,正式宣告全球首款「晶片级3D列印机」诞生,该晶片能发出光束照射至树脂槽中,直接生成设计图案。
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这项突破性的独特光子晶片设计技术,结合了德州大学奥斯汀分校(UT Austin)发明的新型光固化树脂,可在暴露於特定波长的光线时会硬化,两项技术结合後,便能创造出基本的3D列印形状和设计。
强调能让印表机不使用任何移动部件,而是利用一系列奈米级的天线,从研究团队客制化设计的核心矽光子晶片外部,直接发射雷射光束导向一个小型树脂槽中,穿过天线阵列向上进入装有光敏树脂的透明玻璃片。
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