研华COMPUTEX首度整合全球夥伴大会 强化全球边缘 AI 生态系链结

迎接COMPUTEX Taipei 2026将届，研华公司今（14）日宣布，即将於6月2~5日展会活动期间，首度与其全球合作夥伴大会（World Partner Conference, WPC）深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴，串联国际论坛、展览展示与全球夥伴大会3大核心活动，打造横跨策略、技术与商业的整合平台，强化全球 Edge AI生态系链结，加速产业数位转型与AI升级。

图一 : 研华公司今日宣布，即将於COMPUTEX分为4大展区，完整呈现完整 Edge AI 生态系，

研华董事长刘克振表示：「面对产业全面迈向AI 与边缘运算发展的浪潮，企业竞争的关键已不只是技术能力，而在於能否建立跨产业、跨区域的协作生态系。」今年研华也首度整合WPC全球合作夥伴大会与COMPUTEX展会，并以『Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions』为品牌主轴，贯穿自6月1日起为期5天的系列活动。

希??透过跨场域、多节点的创新形式，将活动从单一展示平台，进一步升级为全球 Edge AI 生态系策略对话、夥伴协作与商机转化的重要枢纽。未来也将持续携手全球夥伴，加速AI从云端走向边缘、从数位走向实体应用，朝向全球 Edge AI 领导品牌的目标大步迈进。

研华嵌入式事业群总经理张家豪指出：「边缘运算一直是研华的核心发展主轴，未来研华将持续携手 NVIDIA、Qualcomm、Intel 等主流晶片夥伴，推出最新世代 Edge AI 平台，协助客户因应 AI 应用对即时运算与部署弹性的需求。」

随着产业迈向 Physical AI 时代，AI 正从模型运算走向真实世界的感知、决策与自主执行。研华今年将聚焦自动化、智慧医疗与机器人应用，特别是在 AMR、协作型机器人与人型机器人等场域，透过 Robotic Building Blocks 整合机器人大脑、感测模组与软体套件，实现从感知到执行的无缝串接。

此外，研华也正式发布 Agentic AI 开发架构 WISE-Edge Developer Architecture（WEDA），全面整合代理型 AI 工具至研华Edge AI平台，加速 Physical AI 与产业智慧化应用落地。

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研华物联网自动化事业群??总经理林清波进一步表示：「随着 AI 应用从云端走向边缘，工业架构也正从传统 Device-Centric 模式，迈向以资料与 AI 驱动的 Intelligent Future Stack，研华透过软体、AI、资料协同与开放生态系，打造边缘到云端整合、虚实同步（Digital Twin）持续优化的可进化智慧工业架构。

此次发表的 WEDA 架构透过统一API、MCPs 与 AI Skills，可大幅降低Edge AI开发与部署门槛，协助企业快速打造 iFactory、iEMS、iHealthcare、iCity 等产业Agent AI应用。未来，研华也将持续携手半导体、云端、ISV与SI生态系夥伴，同时透过 WISE 平台，共同建立开放且可扩展的工业 AI 生态系，推动工业现场从自动化迈向真正的自主智慧化时代。」

於台北南港展览馆一馆举行的COMPUTEX展览，研华将以4大展区完整呈现从硬体平台、软体服务到产业落地的完整 Edge AI 解决方案生态系，包括机器人、Physical AI 、工业自动化与智慧制造的场域应用，整合多元晶片的WEDA 开发者架构与 WISE IoT 软体开发平台，以及智慧医疗、智慧城市与智慧零售的垂直场景。