[自动化展] 台达解密低碳智造 以AI强化虚实整合应用

迎接碳有价年代，台达在今年台北国际自动化展期间，也宣布以「解密低碳智造 实践永续未来」为主题，结合AI运算强化数据分析，推出新一代绿色智能工厂解决方案。

图一 : 台达品牌长郭珊珊 (右) 与机电事业群??总经理巫泉兴於台达展区合影。

其中由台达展出的虚拟机台开发平台DIATwin，透过软体建构虚拟设备，测试机构设计与制程规画；并融合AI运算与数位虚拟技术，以AI辅助产生最隹化叁数，再经由精准快速模拟，可缩短自动化设备开发时间约20%，得以支援全产品设备生命周期，协助降低成本及加速产品上市。

台达同时展示与NVIDIA合作应用Omniverse所开发的创新数位孪生平台，协助台达数位孪生平台可虚拟连接特定生产线，并从各式不同设备和系统收集、整合并生成合成数据，以快速训练电脑模型并实现90%的准确度。展会期间台达特别邀请NVIDIA专家至展位现场，分享 Omniverse 平台如何实现DIATwin的虚实整合应用开发。
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