由行政院科技会报办公室主办「智慧系统与晶片产业发展策略(SRB)会议」於今日(12)闭幕。行政院政委吴政忠於闭幕记者会中表示,综合了许多厂商所提出的意见,发现业界的需求有两项共通点━环境与人才。
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在人才方面,吴政忠认为不单只有培养技术的人才,在行销层面也相当需要,且也是台湾过去较为缺少的部分。综合三天的议程,可以得知政府最可以替厂商们实现的就是环境建置,也就是说法规的配套需要适时精进。吴政忠进一步解释,新科技不断变化,法规修改若是与以往一样须耗上三五年时间是不对的,台湾相关的法规其实也需要每年精进。
除了环境与人才,吴政忠也表示,过去台湾硬体产业是全世界第一,在软体方面的实力较为薄弱,须再加强提升;但是未来不应只做好软硬整合,而是以软带硬,就像是钟摆效应一般,以往在硬体方面做得很成功,对於软体的投资较少,目前可以摆向软体多一点,但终究须摆回中间点成为平衡。
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