搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

凌华新款Core Ultra Series 3 COM模组推升AI算力

凌华科技搭载 Intel Core Ultra Series 3(代号 Panther Lake H-series)的新一代 Express-PTL COM Express 模组,透过整合 CPU、GPU 与 NPU 三大运算单元,将整体AI算力推升至 180 TOPS,强化其在高阶边缘 AI 市场的布局。


图一 : 搭载Intel Core Ultra Series 3 之 COM Express 模组,为医疗、机器人及自动化设备,提供更稳定、强悍的边缘 AI 支援。
图一 : 搭载Intel Core Ultra Series 3 之 COM Express 模组,为医疗、机器人及自动化设备,提供更稳定、强悍的边缘 AI 支援。

Express-PTL模组导入全新 NPU 5.0 架构,可提供最高 50 TOPS 的专用 AI 加速能力,相较前代平台显着提升;同时整合新世代 Intel Xe3 GPU,具备最高 120 TOPS 图形与平行运算能力。搭配最多 16 核心 CPU 设计与 12 引擎 Xe3 GPU 架构,形成高度整合的异质运算平台,可因应多阶段 AI 推论、影像分析与决策控制等复杂工作负载。


在 CPU 架构方面,该模组采混合式核心设计,包括 4 组高效能核心(P-core)、8 组效率核心(E-core)与 4 组低功耗效率核心(LP E-core),兼顾高运算输出与功耗控制,提升即时反应与能源效率。为满足高速资料处理需求,Express-PTL 支援最高 128GB DDR5 SO-DIMM 记忆体,并内建 In-Band ECC(IBECC)机制,强化资料完整性与系统稳定度。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合单晶片无线平台

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能,或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此,Microchip推出全新高度整...

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案...