美高森美 （Microsemi）於日前宣佈，其完整涵蓋-55°C至+100°C溫度範圍的Fusion混合訊號 FPGA已開始供貨。在軍事、航太和國防工業上，於極端的溫度下進行高度可靠的運作是必要的，設計人員可以利用Fusion元件固有的可重新燒錄性，高可靠性和非揮發性，以及其所提供完全容錯的額外好處。此外，透過提供類比和數位在單一晶片中的整合，Fusion混合訊號 FPGA可大幅減少電路板空間。
Fusion FPGA延伸溫度型款經過在-55°C至+100°C間整個溫度範圍的全面測試，提供60萬和150萬等效系統閘兩種密度，有多達 223個可使用 I / O。功能如電源排序和監測，電壓監督和監測，溫度和電流等，現在可以毫不費力地在極端的溫度下進行。延伸溫度 Fusion混合訊號 FPGA相當適合應用於高可靠性應用領域，例如必須在極端環境下運作的軍用武器系統和翼下飛航系統。
美高森美的SoC產品事業群高可靠度產品行銷總監Ken O’Neill表示，對於暴露在惡劣環境中的應用，如工業和軍事應用，使用高度可靠的零組件是極為重要的。美高森美過去提供通過極端溫度測試的高可靠度元件，美高森美將繼續透過獨特的產品提供重要的附加價值，該產品是針對軍事和航太市場特別量身打造的。
