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達發藍牙LE Audio晶片通過新Intel Evo筆電連外裝置認證

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全球藍牙音訊晶片設計公司達發科技宣布加入英特爾「為Intel Evo 筆電裝置認證計畫(Engineered for Intel Evo)」,為藍牙音訊領域業界首家通過英特爾LE Audio Evo認證的藍牙音訊晶片廠商。未來達發開發的LE Audio藍牙音訊晶片組 (SoCs) 與軟體開發套件 (SDK) 將能一應符合Evo筆電之規格認證,協助筆電連外終端設備廠所提供的藍牙耳機、揚聲器等音訊裝置。採用達發藍牙晶片的裝置於搭配Evo筆電使用時,能夠開發出高性能、低功耗的藍牙無線音頻裝置,將共創全新LE Audio攜手Intel Evo風潮。

達發科技與英特爾這項合作計畫,使得新一代LE Audio藍牙音訊與Intel Evo 筆電標準相互結合,也表示OEM設備商採用達發的LE Audio Evo 晶片組與軟體開發套件,可符合英特爾Evo認證筆電的嚴格要求。透過與英特爾的技術合作,達發提供業界首個同時內建LE Audio藍牙音訊標準及Intel Evo認證支援的產品開發平台,協助音訊裝置客戶更易於達到Intel Evo連外裝置認證,並及早加入Intel Evo筆電生態圈。

Intel Evo平台是英特爾的頂級筆電系列,英特爾透過此合作計畫將Intel Evo的筆電經驗延伸到藍牙無線連外裝置,可提供最佳化的端對端使用者經驗。達發LE Audio音訊晶片組內建多樣獨特技術,包括自適性主動降噪(ANC)演算法,演算每秒可超過1,000次,確保接收端最佳聆聽品質,而發送端同時配合達發獨家AI降噪技術讓音質更清晰。

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