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為迎合Intel Socket 370架構,友通推出新主機板

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為迎合英特爾微處理器架構即將全面轉換為Socket 370的變革,主機板知名廠商友通資訊(DFI)領先推出兩款新型主機板,產品代號分別為CA 61與CB 61,均採Socket 370架構設計,除了可搭配英特爾Celeron微處理器之外,更能與採用FC PGA封裝技術的新一代Pentium Ⅲ微處理器相容。

友通CA 61主機板採用威盛VIA Apollo PRO133晶片組,能夠搭配採用PPGA封裝的英特爾Celeron微處理器,或是採用FC PGA封裝的所有英特爾Pentium Ⅲ微處理器,可支援100 MHz或133 MHz前端匯流排(FSB)。主記憶體方面,內建三條DIMM,可支援PC 66、PC 100或PC 133 SDRAM,容量最高達768MB。硬碟機傳輸介面可支援ATA 33,或ATA66高速規格。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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