半導體製程設備廠商KLA-Tencor（科磊）宣布推出第一套針對溝槽深度以及平坦化製程表面檢驗所推出的線上監視解決方案AF-LM 300，該產品是以原子力顯微鏡（atomic force microscopy；AFM）為基礎，讓晶片製造商能在90與65奈米環境中支援100％的採樣率，提供更嚴密的製程監視效果。
AF-LM 300系統採用KLA-Tencor經過實際生產測試的Archer 10 Overlay量測平台，亦整合與掃瞄儀器領導供應商Seiko Instruments旗下子公司SII NanoTechnology合作開發的AFM掃瞄頭。這套經過實際運作測試的基礎方案，結合AF-LM 300直接、非破壞性、晶粒內量測的功能，讓它成為晶圓廠運作的一項關鍵工具。
AF-LM 300在move-and-measure移動和量測方面的資料擷取時間低於30秒，速度比傳統AFM高出兩倍以上。此外，AF-LM 300 pattern-recognition辨識系統的Linnik干涉儀能將位於晶圓表面的位置資料回送至AFM光學讀取頭，使其支援快速的tip-to-surface定位作業。
此外操作AFM最困難的流程，就是更換用來掃瞄元件表面以進行量測的奈米級讀取頭，而這在AF-LM 300中被完全自動化的流程所取代。預先檢驗且預先校準的自我感測懸臂工具嵌入在容易裝載的匣具中，使用者不需再用鑷子調整每個掃瞄頭。
該產品主要應用包括（shallow trench isolation；STI）蝕刻與CMP、溝槽電容Recess及Interconnect蝕刻與CMP控制等。產品預定於2004下半年開始量產供貨。
