快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈與飛思卡爾半導體在層疊封裝（Package-on-Package，簡稱PoP）快閃記憶體領域進行合作。層疊封裝快閃記憶體使手持設備製造商能夠減小無線手持設備的尺寸，同時增添更多的多媒體特性與功能，例如數位視訊廣播、視訊會議與定位技術服務(Location-Based Services，簡稱LBS)等。Spansion快閃記憶體產品完全符合 JEDEC PoP 標準，並已在PoP解決方案中結合飛思卡爾 i.MX31 應用處理器。
Spansion與飛思卡爾合作的PoP解決方案有效垂直整合應用處理器、離散邏輯（discrete logic）與記憶體封裝（memory packages），可以節省主機板空間、減少針腳數、簡化系統整合並強化性能，因而能夠縮小行動設備的尺寸。Spansion快閃記憶體還可以與飛思卡爾的其他解決方案一起用於PoP封裝中， 包括在i.300和MXC行動電話平臺中使用的飛思卡爾基頻處理器。Spansion為無線市場提供完整的PoP解決方案支援，包括為許多領先的行動電話製造商提供參考設計、系統級軟體以及優質產品。
飛思卡爾無線與行動系統部門資深技術人員暨先進技術總監Ken Hansen表示：「透過具高效性與易擴展性優勢的PoP技術及結合飛思卡爾先進應用處理器與Spansion的快閃記憶體，我們將持續協助行動設備製造商簡化設計流程，並縮短新款行動電話的上市時間。我們致力於利用PoP等技術進一步為客戶提供所需的加強性能，進而支援創新的功能並完善其產品線。」
Spansion無線解決方案事業部行銷暨MCP開發副總裁Steve Schrepferman表示：「現在的消費者在數據服務的使用上持續增加，但同時也希望行動電話能夠變得更小巧，更時尚。透過Spansion的PoP解決方案所帶來的靈活性，行動電話製造商可在原有機型中增加更多的記憶體，加快產品上市時間同時節省20 - 30%的使用空間。結合飛思卡爾在應用處理器方面的專業技術，我們不但可以滿足系統業者對提高行動電話容量的需求，並能滿足用戶對最新機型的需求。」
