M-Systems廿五日宣布與Hynix Semiconductor Inc.簽署合作協議書。根據與Hynix簽署的供貨合約，M-Systems預定提供Hynix製造廠總金額高達美金一億元的半導體設備，藉此獲得保證產能與優惠條件，而Hynix將於M-Systems提供設備後、開始提供晶圓給M-Systems。
M-Systems與Hynix將針對行動手機市場，著手發展DiskOnChip嵌入式快閃磁碟（EFD）產品。M-Systems總裁暨執行長Dov Moran表示：「這些協議在支持我們繼續成長上極為重要，並持續保證我們對客戶的承諾與表現。Hynix若成為DiskOnChip未來的另一家供應商，將更進一步鞏固我們在嵌入式快閃磁碟產品領域的領導地位。」
