恩智浦半導體（NXP Semiconductors）將在2008年第一季正式量產MEMS矽麥克風。具估計，MEMS矽麥克風每年可取代20億個以上駐極體電容麥克風（ECM）的MEMS元件，預計未來市場潛力將無窮。
根據瞭解，MXP早在幾年前便已經開始在奧地利維也納的聲音解決方案（Sound Solution）業務部門進行矽麥克風的研發。矽麥克風的量產需要MEMS和半導體製造設備的搭配，但NXP維也納並未設立擁有這些設備的工廠，因此計劃在維也納以外的工廠量產矽麥克風。另外，NXP的Sound Solution業務部門也計劃向專門生產手機專用的長方形揚聲器工廠投資4200萬歐元，但並不在這些工廠內量產矽麥克風。
