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瑞薩與NXP宣佈MIFARE非接觸型技術之授權協定

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由菲利浦公司成立之獨立半導體公司NXP,與微控制器供應商瑞薩科技公司,共同宣佈將進一步擴大NXP之MIFARE技術的授權協定內容。這項協定的目標是為了在非接觸型基礎架構中,進一步提升先進付款機制及近距離無線通訊(NFC)產品與服務之可用性。瑞薩科技將接續原有的MIFARE授權,進一步擴大運用NXP完整的MIFARE技術。MIFARE為目前全球最廣為使用的非接觸型技術,可提供優異的效能、彈性及安全性,適用於汽車收費、門禁管理、活動入場門票及會員客戶管理等應用領域。

這項協定將有助於滿足業界對於擴大新型態非接觸型應用範圍的需求,並將強化瑞薩科技在全球市場的地位,特別是在高階汽車及雙重介面銀行應用領域的安全MCU產品市場。瑞薩科技計劃將提供具備MIFARE功能的各種安全性產品,以符合全球汽車及非接觸型付款產業的需求。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

關鍵字:NFC