NEC採用BGA封裝，開發出可自由開發和生產PoP（Package On Package；層疊封裝）的高密度封裝技術。目前該公司已經採用這一技術成功試製兩層的DDR2 SDRAM記憶體模組。該技術無需大型檢測設備、夾具（Jig）和工具，因此設備廠商可自行組裝PoP。而NEC也計劃在2008年上半年推出以此技術開發的大容量記憶體模組。
此種PoP技術，應用了NEC所開發，能夠以裸晶進行三維封裝的FFCSP（flexible carrier folded real chip size package）技術。將FPC底板作為轉接板（Interposer），FPC與BGA封裝相連後，透過過彎曲轉接板即可使封裝側面和上部接合。如此便實現了在封裝上下兩側配備外部接角的結構。在封裝的上部另外層疊BGA封裝，即可組裝PoP。透過FPC可自由層疊外形和外部端子各不相同的LSI晶片。
為了強化BGA封裝端子的錫球和FPC間的空隙，還開發能不對BGA封裝外部端子施壓便可彎曲FPC的技術。進而將封裝外部端子的表面厚度控制在0.1mm以下。如此在板卡（Board）封裝時，能以低成本提高良品率。
