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Vishay新型固體鉭電容器晶片問世

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Vishay Intertechnology,Inc.宣佈推出採用朝下端子(face-down termination)的無引線框鉭電容

器,從而為設計人員提供了面向移動電子系統的小型電容器的新來源。

Vishay的新型298D MicroTan表面貼裝電容器在16V時電容值為1µF,在4V時為47µF,並且具有0603及0805較小占位面積,因此所需的印刷電路板空間更少,從而可使終端產品的體積更小,款式更新穎。

298D器件非常適用於手機、數碼相機及MP3設備中的信號處理及電源管理應用,這些器件具有±20%的電容公差、4 WVDC~6 WVDC的額定電壓、低ESR及0.01 CV DC漏電值。

這些新型器件的額定工作範圍介於–55°C~+85°C,並且在施加降額電壓時高達+125°C。298D電容器使用符合RoHs的無鉛(Pb)端子,並且採用符合EIA-481-1標準的8毫米帶盤式包裝以及符合IEC 286-3.7 英寸[178毫米]標準的卷式包裝。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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