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搜尋「TSMC」，共 2961 筆

AI封裝產能爭奪白熱化 台積電擴大委外製程 (2026.08.14)

生成式AI與大型資料中心持續推升GPU、AI ASIC及高頻寬記憶體（HBM）需求，全球半導體競爭焦點正由先進製程延伸至先進封裝。近期台積電擴大部分CoWoS製程委外，加上SK海力士加速美國與韓國先進封裝投資，顯示AI晶片產業面臨的關鍵瓶頸，已從晶圓製造逐步轉向CoWoS、HBM整合、測試及後段設備，並為台韓供應鏈開啟新一波設備商機...

HBM戰線延伸先進封裝　SK海力士加速全球布局 (2026.08.14)

SK海力士規劃投資約38.7億美元，在美國印第安納州西拉法葉（West Lafayette）建立HBM先進封裝生產及研發基地，並與普渡大學等研究機構合作。官方規劃顯示，新基地預計2028年下半年投入營運，將成為美國重要的HBM先進封裝據點...

台積電攜手陽明交大研發突破0.42奈米絕緣層解開二維半導體瓶頸 (2026.08.11)

陽明交通大學與台積電（TSMC）聯合研究團隊於近日傳出重大技術突破，成功在單層二硫化鉬（MoS?）等二維半導體材料上，建立起僅 0.42 奈米 厚的超薄氧化鋁（Al?O?）絕緣層，解決了業界困擾多年的原子級閘極介電層控制難題，為邁向 Sub-1nm（次奈米）晶體管開發鋪平道路...

AI機器人從自動化走向自主化 (2026.08.03)

坐落在台南六甲的工研院南分院，以鏈結南台灣科技產業聚落為目標，目前聚焦於發展智慧機器人、先進雷射應用以及醫療照護科技等三大領域。近期更設立「智慧機器人創新與應用研發中心」與「智慧機器人研究中心」積極推動台灣自有機器人技術的發展...

聯發科Q2營收衝1520億 董事會通過50億美元融資布局AI (2026.07.31)

聯發科技舉行 2026 年第二季法人說明會，公布單季營收達新台幣 1,520 億元，超越先前營運目標上緣。受惠於前沿 AI 模型與 Agentic AI帶動的算力需求，聯發科不僅調升 2027 年資料中心可服務市場規模（SAM）與市占率目標，全年美金營收更鎖定原先目標區間的上緣...

全球AI股修正引爆賣壓 台股重挫三大關鍵因素 (2026.07.29)

台股近期連續兩個交易日出現明顯回檔，加權指數大幅下挫，AI概念股、半導體與電子權值股成為重災區，市場投資氣氛快速轉趨保守。此次跌勢並非單一事件所造成，而是全球科技股修正、資金面轉向及市場情緒降溫等多重因素交互影響，使台股承受龐大賣壓...

蘇姿丰：AI正跨入實質重大影響階段 2030年AI算力市場將破2兆美元 (2026.07.24)

半導體巨頭AMD今日於美國舊金山舉辦年度科技盛會「AMD Advancing AI 2026」。AMD執行長蘇姿丰在主題演說中投下震撼彈，除了大幅上修全球AI半導體市場前景，更重磅發表下一代整機櫃AI系統Helios、採用2奈米製程的Zen 6 架構Venice伺服器處理器，並揭載未來數年的晶片藍圖，展現全面壓制競爭對手的強烈野心...

TechInsights：2026下半年CPO商業化關鍵時間點 (2026.07.19)

市場研究機構TechInsights日前發表2026年《全球先進封裝展望報告（Advanced Packaging Outlook Report）》報告，指出2026年下半年將是「光電共封裝（CPO）」走向商業化主流的關鍵時間點...

Intel 18A奪回主導權 代工雙雄爭霸台積電2奈米真的痛失江山？ (2026.07.16)

晶圓代工市場拋出震撼彈！根據投資銀行最新報告，英特爾（Intel）下一代處理器「Nova Lake」的生產布局出現大轉折。原先計畫高度仰賴台積電 2 奈米（N2）製程代工的運算晶粒，如今將有 80% 至 90% 轉回自家 Intel Foundry，採用其最關鍵的 Intel 18A 製程生產；而台積電的代工比重，則從原先規劃的 60% 至 70%，大幅縮減至僅剩 10% 至 20%...

中小微傳產拚2040年轉型 (2026.07.13)

拜2022年以來全球生成式AI浪潮爆發、推升高科技產業出口之賜，台灣憑藉著在半導體與資通訊產業的深厚晶圓代工與供應鏈底蘊，近年來的經濟成長率屢創新高。...

台灣整合記憶體架構 (2026.07.09)

隨著AI軟硬體不斷演進，記憶體的重要性如今已幾乎與算力並列，成為最重要的戰略資產。...

AI agent影響軟硬體 工業資安築起護城河 (2026.07.09)

生成式AI浪潮正快速由「對話式工具」演進為可執行複雜任務、並能與實體基礎設施互動的AI Agent時代，企業資安思維從過去聚焦採購軟硬體單項產品，轉向全方位整合方案，甚至從半導體供應鏈內規演變成維護市場秩序的護城河...

中科與台積等大廠獲非傳統林業國際森林驗證證書 (2026.07.08)

中科今（7）日舉辦FSC FM（Forest Management，森林管理）團體驗證頒證典禮，由國際驗證機構Bureau Veritas頒發證書，園區公會到場觀禮，並由中科及共同參與驗證的成員台積電、友達、矽品及康寧等園區廠商代表接受授證...

先進封裝迎新藍海 玻璃基板世代交替加速 (2026.07.08)

在晶片封裝技術不斷推向物理極限之際，傳統有機材質（如 ABF）載板在應對大尺寸、高密度晶片時，逐漸面臨訊號損耗與結構翹曲等瓶頸，這使得具備高平坦度、低熱膨脹係數與優異電氣特性的「玻璃基板（Glass Core Substrate）」，正式被視為下一代先進封裝的新救星...

AI硬體與記憶體雙動能爆發 亞太基礎設施市值重組 (2026.07.08)

根據市調機構GlobalData發布的2026年第二季亞太地區（APAC）市值調查，AI基礎設施建設已成亞太區最主要的營收引擎。其中，晶圓代工龍頭TSMC市值穩健成108%，是亞太區首家市值突破2兆美元的公司...

潘文淵文教基金會歡慶30週年 育才厚植電子業競爭力 (2026.07.02)

面對現今各國AI產業競爭情勢加劇，如何執行厚植人才政策的影響將更為深遠。台灣則適逢潘文淵文教基金會於今（2）日假新竹國賓大飯店，舉行「30週年慶祝大會暨頒獎典禮」，由董事長史欽泰親自主持，並邀請中央研究院院長陳建仁、中華文化永續發展基金會董事長劉兆玄等多位重量級貴賓齊聚...

SEMICON Taiwan聚焦半導體亮點 智慧製造與先進封裝並進 (2026.06.30)

當AI正在重新定義半導體產業聚落製造投資規模與生產樣貌，AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。SEMI今（30）日則揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，將在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下，匯聚全球半導體領袖與指標企業，共議半導體產業的下一個10年走向...