晶圓級封裝技術發展與應用探討 挑戰高階封裝製程──   作者＼李俊哲 為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流。本文將深入探討晶圓級封裝技術之發展背景、特性、發展現況與未來應用趨勢。