「Chiplet」這個名詞第一次出現的時候，對於我們這些非英語系的國家來說，實在有點摸不著邊際，不僅是因為從沒見過這個英文單字，更是因為這樣的晶片設計概念也沒在腦海裡存在過，所以一片霧矇矇的，很難把它真的放在心上。
但隨著更多的設計方案陸續被提出，使用的業者也跟著越來越多，市場對於「Chiplet」的關注和理解也就達到了一個新的高度。其中最重要的轉折，我認為則是台積電在2021年國際固態電路會議(ISSCC)的線上演說裡，清楚的Chiplet的重要性點出。
當時台積電的董事長劉德音就說，系統晶片的整合製造能力，是未來晶片設計和製造最重要的發展方向，其中多晶片的堆疊與整合是關鍵所在，而Chiplet會扮演一大要角，台積電對此也會有更多的著墨。
台積電的發言肯定是非常值得市場留意的，不僅因為它是全球市佔率近六成的晶圓製造商，同時更是當前3D晶片製造的佼佼者。當它說重要，那就是非常重要了。
而這對晶片設計者來說，將會是一個新的挑戰，因為它顛覆了過去傳統的設計思維，甚至流程都會有點不一樣。由於Chiplet是一種接近組合的方式，但又不是可以那麼自由自在的使用，主要是其封裝製程與佈線是複雜的，因此要放什麼和怎麼放，是相當考驗整體晶片的設計架構。而且要從終端裝置的使用思考往回推。
所以晶片設計者也就要跟終端系統設計的人員，有更密切的溝通，不僅是在小小的晶片裡進行「異質整合」，其實真正重要的，反而是開發人員也要跨出領域，和不同面向的人員一起整合，才能真正突破設計的瓶頸，發揮出Chiplet的效能。
我們再說回來「Chiplet」這個字，中文翻譯是「小晶片」，或者「微晶片」。老實說，依然很無感，因為晶片一直都很小，而且越做越小，加個「微」字並不能替它增添什麼不同。
但是英文裡有「booklet」這個字，它的意思是，非常薄的書，而且裡面只有幾頁的內容，用來說明特定的資訊。嗯，所以到這裡，真相也就大白了。
