繼DAC 2026發布具備自驗證能力的電子設計自動化（EDA）代理式AI技術後，西門子今（22）日再宣布將此能力與NVIDIA加速運算相結合，並持續擴展支援長時間運行與自我驗證，以因應先進封裝領域的3D IC電氣、電源、熱分析及協同設計挑戰。
西門子與NVIDIA深化代理式 AI 合作，因應 3D IC 功耗與散熱挑戰
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藉此新功能進一步擴大與NVIDIA合作開發的EDA代理式AI產品組合，將西門子的電熱分析產品整合為一套可自主運作的工程流程；並經由西門子的設計空間，探索與最佳化（DSE/DSO）技術，可協助工程師利用達到簽核等級精度的物理求解器，對數百種設計替代方案進行評估與驗證。
經過基準測試顯示，此方法可將工程工作量減少高達95%，使原本需要數週完成的工作，縮短至數小時；多達7款EDA工具的流程設定工作，自動協調9個工作流程階段，則可從數天縮短至低於5分鐘，減少高達95% 的工作流程設定時間；與傳統手動流程相比，可評估的設計方案數量也提升50倍，協助解決面向AI運算的先進3D IC封裝中的電源與熱設計限制。
西門子EDA IC事業部執行副總裁 Ankur Gupta表示：「過去進行電熱協同設計，通常需要由專家協調多款工具，人工針對有限的設計方案反覆迭代。如今，則透過將智慧代理AI與西門子經過驗證的物理場分析技術相結合，讓工程師可以評估的設計方案數量最高可達到50倍，進而更快、更有信心做出決策，提供開發下一代AI基礎架構所需的有力支援。」
NVIDIA工業與運算工程副總裁暨總經理Tim Costa也指出：「當電力輸送與散熱正成為決定 3D晶片設計能力邊界的關鍵因素。借助NVIDIA Agent Toolkit 和Nemotron-3.5-Lightning，西門子的智慧代理，將能協調電氣與熱分析求解器，在工程工作量減少 95%同時，將設計空間探索涵蓋範圍擴大至50倍。」
這些智慧代理也能診斷電力輸送、晶粒布局和封裝材料等因素對設計結果的影響，協助工程師找出未達設計目標的根本原因，使電熱分析真正融入晶片開發流程。
且隨著AI工廠對其內部晶片重新定義更高要求，包括更強大的運算能力、更高的記憶體頻寬和更好的散熱效能，還需要將上述能力高度整合至愈來愈小的實體空間內封裝，導致功率密度不斷上升，熱量也更加集中。電熱協同設計因此，不再只是設計後期的檢查環節，而必須成為晶片設計初期就需要重點考量的核心要求。
若要克服這些挑戰，目前仍需要專業人員在多款工具及工作流程間人工協調，在不同分析領域之間傳遞資料，並在電氣、功耗、熱與寄生參數萃取分析之間反覆迭代。但面對設計等人工作業流程日益複雜，工程師也受到時間與運算資源的限制，往往只能評估有限數量的設計情境。這將提高到設計週期後期才發現關鍵瓶頸的風險，並可能拉長設計週期。
西門子為此導入創新工作模式，工程師只需設定設計目標，並整合Intelligence Center X的Fuse EDA AI Agent，即可經代理式AI自動調用；同時協調多款西門子工具。不僅可執行耦合電熱分析，找出未達成的設計目標，進一步判斷問題根源是否來自供電、佈局、材料，或是上述因素的共同作用。
隨後利用分析結果，引導設計空間探索、評估不同設計之間的權衡，並針對工程師設定的目標重新執行具潛力的配置。此一反覆迭代的流程，可協助團隊評估更多設計方案，並在開發初期發現電源與熱設計問題。
