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基於 MEMS 的規定互連的超精細間距晶圓級封裝
下載人次:11

收錄日期﹕ 2012.05.08 發表單位﹕
作  者﹕ 語言版本﹕ 英文
類  別﹕

基於 MEMS 的規定互連的超精細間距晶圓級封裝(A MEMS-Based Compliant Interconnect for Ultra-Fine-Pitch Wafer Level Packaging)


關鍵字: Wafer   MEMS ( 微機電 )  
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