作者：CTIMES 共 230 筆
零組件雜誌2026.10月(419期)讓機器人進入社會
過去談機器人，我們習慣看它能不能走、能不能跑、能不能搬重物；但當機器人真的 要從展示舞台走進工廠、商場、醫院甚至家庭，問題便完全不同了。它不只要「會 動」，還必須看得懂距離、知道用了多少力，也要感覺得到自己碰到了什麼。
過去談機器人，我們習慣看它能不能走、能不能跑、能不能搬重物；但當機器人真的 要從展示舞台走進工廠、商場、醫院甚至家庭，問題便完全不同了。它不只要「會 動」，還必須看得懂距離、知道用了多少力，也要感覺得到自己碰到了什麼。
2026.9月第418期機器人市場
如果說生成式AI是智能進入數位世界的入口，那麼機器人便是AI進入實體世界的身 體。根據附圖統計，全球機器人產值由2022年的180億美元，成長至2025年的285億 美元，預估2027年將達458億美元，五年間擴大約1.5倍，年複合成長率超過20%。 尤其2025年之後曲線明顯轉陡，顯示市場正由技術驗證，逐步跨入量產部署階段。
如果說生成式AI是智能進入數位世界的入口，那麼機器人便是AI進入實體世界的身 體。根據附圖統計，全球機器人產值由2022年的180億美元，成長至2025年的285億 美元，預估2027年將達458億美元，五年間擴大約1.5倍，年複合成長率超過20%。 尤其2025年之後曲線明顯轉陡，顯示市場正由技術驗證，逐步跨入量產部署階段。
2026.8月第417期PC市場走向分流
個人電腦產業正走到一個新的轉折點。這次改變並不只是處理器速度提升，也不是在 既有PC上增加一顆NPU，而是「電腦應該把什麼工作留在本地、什麼工作交給雲端」 的根本重組。 PC市場正由過去的「規格升級」，走向未來的 「角色分工」。這不只是一場換機潮，更是個人運 算價值重新被定義的開始。
個人電腦產業正走到一個新的轉折點。這次改變並不只是處理器速度提升，也不是在 既有PC上增加一顆NPU，而是「電腦應該把什麼工作留在本地、什麼工作交給雲端」 的根本重組。 PC市場正由過去的「規格升級」，走向未來的 「角色分工」。這不只是一場換機潮，更是個人運 算價值重新被定義的開始。
2026.7月第416期建構記憶體國家隊2.0
「記憶體國家隊 2.0」的戰略定位，是成為全球 AI 供應鏈中不可或缺的「客製化架構師」。唯有跳脫傳統代工與標準顆粒的思維，以系統整合為核心主動出擊，台灣才有機會不再只是記憶體市場的追隨者，而是成為美、韓之外，第三個足以扭轉 AI 記憶體供應鏈的關鍵制衡力量。
「記憶體國家隊 2.0」的戰略定位，是成為全球 AI 供應鏈中不可或缺的「客製化架構師」。唯有跳脫傳統代工與標準顆粒的思維，以系統整合為核心主動出擊，台灣才有機會不再只是記憶體市場的追隨者，而是成為美、韓之外，第三個足以扭轉 AI 記憶體供應鏈的關鍵制衡力量。
2026COMPUTEX特刊AI實體
2026 COMPUTEX 盛大登場，全球科技業告別純軟體限制、全面跨入物理實體的「具身智慧（Embodied AI）」時代，這不僅是本屆展會的焦點，更是產業界爭相佈局的戰場。 要成功打造具身智慧系統，開發團隊必須跳脫傳統思維，從感知、認知決策到執行層進行深度的軟硬融合工程。本期 COMPUTEX 特刊特別針對系統架構，深入解析視覺-語言-動作模型策略
2026 COMPUTEX 盛大登場，全球科技業告別純軟體限制、全面跨入物理實體的「具身智慧（Embodied AI）」時代，這不僅是本屆展會的焦點，更是產業界爭相佈局的戰場。 要成功打造具身智慧系統，開發團隊必須跳脫傳統思維，從感知、認知決策到執行層進行深度的軟硬融合工程。本期 COMPUTEX 特刊特別針對系統架構，深入解析視覺-語言-動作模型策略
2026.6月第415期AI時代關鍵驅動力48V
當一顆AI晶片的功耗衝破千瓦（Watt），當一座資料中心的耗電量足以供應一座中型城市，傳統的電力架構已然崩解。這不再只是「插上插頭」那麼簡單。 這是一場關於48V電壓轉型、液冷整合與極限能源效率的革命。如果說GPU是AI的大腦，那麼「電源供應器」就是維持大腦運作的心臟與血脈。從12V到48V的電壓躍升，背後隱藏著百億美元的產業洗牌；從單一零件到機架級系統的整合
當一顆AI晶片的功耗衝破千瓦（Watt），當一座資料中心的耗電量足以供應一座中型城市，傳統的電力架構已然崩解。這不再只是「插上插頭」那麼簡單。 這是一場關於48V電壓轉型、液冷整合與極限能源效率的革命。如果說GPU是AI的大腦，那麼「電源供應器」就是維持大腦運作的心臟與血脈。從12V到48V的電壓躍升，背後隱藏著百億美元的產業洗牌；從單一零件到機架級系統的整合
2026.5月(第414期)解熱攻防戰：從資料中心到智慧穿戴的散熱對策
2026年，散熱技術不再是單一路徑的演進。 資料中心正邁入氣冷與水冷的混合轉型期； 而終端裝置如AI PC與智慧眼鏡，則面臨更嚴苛的空間與熱感極限。 本期將深度剖析散熱零組件如何透過模擬工具，並搭配材料創新與結構設計， 在效能、空間與能源效率之間取得黃金平衡。
2026年，散熱技術不再是單一路徑的演進。 資料中心正邁入氣冷與水冷的混合轉型期； 而終端裝置如AI PC與智慧眼鏡，則面臨更嚴苛的空間與熱感極限。 本期將深度剖析散熱零組件如何透過模擬工具，並搭配材料創新與結構設計， 在效能、空間與能源效率之間取得黃金平衡。
2026.4月第413期打造數位硬體
在工程實務中，軟體定義大致可分為三個層次。 第一層是軟體控制，透過軟體管理硬體設備的運作， 第二層則是軟體定義，硬體不再承載單一功能， 而是成為通用平台，由軟體決定其行為與用途。 更深一層則是資訊定義物質，在這個層次中， 資訊本身成為製造的源頭， 物理世界逐漸被數位模型所生成。
在工程實務中，軟體定義大致可分為三個層次。 第一層是軟體控制，透過軟體管理硬體設備的運作， 第二層則是軟體定義，硬體不再承載單一功能， 而是成為通用平台，由軟體決定其行為與用途。 更深一層則是資訊定義物質，在這個層次中， 資訊本身成為製造的源頭， 物理世界逐漸被數位模型所生成。
2026.3月(第412期)6G硬體進化論
當全球5G網路仍在普及之際，通訊產業的研發引擎已開始轉向6G的新疆界。 6G的目標是「萬物智聯」與Tbps級速率，其背後最大的挑戰不僅是軟體，物理層的硬體更是發展的關鍵。 本期封面故事將深入6G 技術的核心，也就是「太赫茲 (THz)」頻段的達成， 以及當矽基材料觸碰到天花板， 磷化銦 (InP)、氮化鎵 (GaN) 等化合物半導體將如何接棒？ 另一方面
當全球5G網路仍在普及之際，通訊產業的研發引擎已開始轉向6G的新疆界。 6G的目標是「萬物智聯」與Tbps級速率，其背後最大的挑戰不僅是軟體，物理層的硬體更是發展的關鍵。 本期封面故事將深入6G 技術的核心，也就是「太赫茲 (THz)」頻段的達成， 以及當矽基材料觸碰到天花板， 磷化銦 (InP)、氮化鎵 (GaN) 等化合物半導體將如何接棒？ 另一方面