先进晶片的设计与制造,已经是庞然大物,
一般的人力早已无力负担。
苹果最新一代的M2 Pro处理器,就具备了400亿个电晶体,
如此多的电晶体数量,当中还牵涉了无数的电路安排和逻辑整合,
想要单靠人力来开发,几乎就是个不可能的任务。
再加上越来越紧迫的上市时程和越来越短的产品生命周期,
若没有点石成金的工具,晶片设计恐怕无以为继。
幸好,AI来了。
有了AI加入之后,它大幅提升了IC设计的效率,
无论是前段的设计优化,或者是后段晶片验证,它都带来了无与伦比的改变,
它让晶片的效能更好,开发的速度更快,更重要的,它也降低了整体的成本。
究竟AI怎么帮助工程师们设计晶片?它的背后又是哪些黑科技?
就听本期的零组件杂志娓娓道来。