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2023.8月(第381期)AI帮你造晶片

先进晶片的设计与制造,已经是庞然大物,
一般的人力早已无力负担。
苹果最新一代的M2 Pro处理器,就具备了400亿个电晶体,
如此多的电晶体数量,当中还牵涉了无数的电路安排和逻辑整合,
想要单靠人力来开发,几乎就是个不可能的任务。
再加上越来越紧迫的上市时程和越来越短的产品生命周期,
若没有点石成金的工具,晶片设计恐怕无以为继。

幸好,AI来了。

有了AI加入之后,它大幅提升了IC设计的效率,
无论是前段的设计优化,或者是后段晶片验证,它都带来了无与伦比的改变,
它让晶片的效能更好,开发的速度更快,更重要的,它也降低了整体的成本。

究竟AI怎么帮助工程师们设计晶片?它的背后又是哪些黑科技?
就听本期的零组件杂志娓娓道来。

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作者:CTIMES

出版日期:2023.08.03

类型:PDF

NT $100  

【图书目录】

■封面故事
-EDA的AI进化论
-人工智慧:晶片设计工程师的神队友
-AI助攻晶片制造

■编辑室报告
-AI飞入寻常百姓家

■矽岛论坛
-「信任」是供应链绿色转型的关键

■新东西
-打破装置数据与影像传输的极限

■产业观察
-可程式光子晶片的未来动态

■数位转型-数位制造
-针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节

■专题报导-软体定义汽车
-改变传统生产格局 数位制造加速落地工业市场

■量测专栏-车用通讯
-确保行车效能和互操性 V2X测试跨出关键一大步

■【东西讲座】活动报导
-用AI解决智慧医疗痛点 从那e间诊所谈起

■关键技术报告--电池管理与储能
-浅谈Σ-Δ ADC原理:高精度数位类比转换如何实现?
-固定比率转换器在大功率供电系统的用武之地
-PyANSYS因应模拟设定中的挑战

 


【作者简介】
CTIMES
CTIMES杂志创立于1991年10月,随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋,一直到今天,不仅广泛地传播厂商的产品与市场,也深入产业的创新价值来做分析报导,是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来,产业界一向重视关键零组件的发展,但这只是其中的一个C,也就是Components。但未来是一个「大C」的世代,C代表的不仅是3C整合成一个大C,同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合,这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体,会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标,同时也会连结到市场应用端的自动化控制(Cybernation)产品上。 从晶片到电子产品,再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业,不仅业界本身要做产品整合,各种跨领域的合作开发也是势在必行,CTIMES不仅提供平面内容报导,也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务,是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。