原本看好的2022年晶片市场，
在俄乌战事陷入僵局，以及通货膨胀的发酵，
急速的抑制了人们的消费力道，也大幅削减了晶片的销售需求。

在晶片市场转入调整期之後，
各种类型的晶片开发与销售策略，也势必要跟着转进，
类比晶片（Analog IC）也与消费者市场息息相关，
在智慧手机和显示面板的需求大幅减缓之後，
类比晶片的需求也将呈现下滑。

然而在疲弱的市场之中，
类比晶片仍有两大应用市场屹立不摇，
它们分别是汽车与电信，
本期的封面故事及以这两大应用的发展，
剖析类比晶片的技术与市场。

<strong>■封面故事</strong><br />
-马达厂竞逐客制化应用<br />
-智慧减速机横跨制造及电动车产业<br />
-马达节能势在必行 载具模组化整合脚步加速<br />
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<strong>■专题报导</strong><br />
-工业储存技术再进化！<br />
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<strong>■应用焦点</strong><br />
-AI 在未来零售业将扮演关键角色<br />
-无线门禁控制为物业管理者和居住者带来益处<br />
-多方整合跨域资源 优化行动辅具智能<br /
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<strong>■编辑室的报告</strong><br />
-要「马」儿跑，也要马儿不吃草<br />
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<strong>■机械视角</strong><br />
-协作型机器人之伺服马达发展趋势<br />
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<strong>■技术趋势</strong><br />
-新加坡SIRI 智慧制造指数将对 亚洲制造业带来什麽影响?<br />
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<strong>■技术特辑-量测技术</strong><br />
-在物流追踪应用中部署最新RFID 进展<br />
-适合工业应用稳固的 SPI/I2C 通讯<br />
-低压射出成型的腊型关键尺寸<br />
-模型设计开发整合驱动与马达的优势<br />
-SiC 牵引逆变器降低功率损耗和热散逸<br />
-以3D 模拟协助自动驾驶开发<br />
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