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2016年10月(第300期)后摩尔时代翻转智能新未来

摩尔告终,智能当道。

半导体产业的明天,会是何种面貌?

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作者:CTIMES

出版日期:2016.10.05

类型:PDF

NT $100  

【图书目录】

编者的话
-300期与25年之后

封面故事
-物联网样貌加速成形
-温度记录器须满足冷链要求
-可穿戴设备改变人类生活方式
-能耗成物联网发展关键

新闻分析
-LTE持续演进带动5G市场加速起飞
-低阶手机面板供不应求中国面板厂磨刀霍霍准备量产
300期专刊
-建构具有核心价值的人本经济体系
-亚洲矽谷计画重塑台湾全球产业体系定位
专题报导
-示波器触发和解码软体提升介面除错成效
-量测和模拟PAM-4关联性

产业观察
-iPhone 7内在升级 将引领手机新革命

量测进化论
-三星Note 7究竟出了什么问题?

特别报导
-新时代的淘金梦 智慧未来商机无限

焦点议题
-实践Fintech仍是未知数

strong>矽岛论坛
-日月光与矽品整合树立台湾半导体业新标竿
-厂商如何拥抱自造者运动?


【作者简介】
CTIMES
CTIMES杂志创立于1991年10月,随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋,一直到今天,不仅广泛地传播厂商的产品与市场,也深入产业的创新价值来做分析报导,是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来,产业界一向重视关键零组件的发展,但这只是其中的一个C,也就是Components。但未来是一个「大C」的世代,C代表的不仅是3C整合成一个大C,同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合,这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体,会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标,同时也会连结到市场应用端的自动化控制(Cybernation)产品上。 从晶片到电子产品,再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业,不仅业界本身要做产品整合,各种跨领域的合作开发也是势在必行,CTIMES不仅提供平面内容报导,也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务,是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。