先進晶片的設計與製造,已經是龐然大物,
一般的人力早已無力負擔。
蘋果最新一代的M2 Pro處理器,就具備了400億個電晶體,
如此多的電晶體數量,當中還牽涉了無數的電路安排和邏輯整合,
想要單靠人力來開發,幾乎就是個不可能的任務。
再加上越來越緊迫的上市時程和越來越短的產品生命週期,
若沒有點石成金的工具,晶片設計恐怕無以為繼。
幸好,AI來了。
有了AI加入之後,它大幅提升了IC設計的效率,
無論是前段的設計優化,或者是後段晶片驗證,它都帶來了無與倫比的改變,
它讓晶片的效能更好,開發的速度更快,更重要的,它也降低了整體的成本。
究竟AI怎麼幫助工程師們設計晶片?它的背後又是哪些黑科技?
就聽本期的零組件雜誌娓娓道來。