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2023.8月(第381期)AI幫你造晶片

先進晶片的設計與製造,已經是龐然大物,
一般的人力早已無力負擔。
蘋果最新一代的M2 Pro處理器,就具備了400億個電晶體,
如此多的電晶體數量,當中還牽涉了無數的電路安排和邏輯整合,
想要單靠人力來開發,幾乎就是個不可能的任務。
再加上越來越緊迫的上市時程和越來越短的產品生命週期,
若沒有點石成金的工具,晶片設計恐怕無以為繼。

幸好,AI來了。

有了AI加入之後,它大幅提升了IC設計的效率,
無論是前段的設計優化,或者是後段晶片驗證,它都帶來了無與倫比的改變,
它讓晶片的效能更好,開發的速度更快,更重要的,它也降低了整體的成本。

究竟AI怎麼幫助工程師們設計晶片?它的背後又是哪些黑科技?
就聽本期的零組件雜誌娓娓道來。

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作者:CTIMES

出版日期:2023.08.03

類型:PDF

NT $100  

【圖書目錄】

■封面故事
-EDA的AI進化論
-人工智慧:晶片設計工程師的神隊友
-AI助攻晶片製造

■編輯室報告
-AI飛入尋常百姓家

■矽島論壇
-「信任」是供應鏈綠色轉型的關鍵

■新東西
-打破裝置數據與影像傳輸的極限

■產業觀察
-可程式光子晶片的未來動態

■數位轉型-數位製造
-針對市場快速調整 軟體定義汽車開啟智慧出行新章節

■專題報導-軟體定義汽車
-改變傳統生產格局 數位製造加速落地工業市場

■量測專欄-車用通訊
-確保行車效能和互操性 V2X測試跨出關鍵一大步

■【東西講座】活動報導
-用AI解決智慧醫療痛點 從那e間診所談起

■關鍵技術報告--電池管理與儲能
-淺談Σ-Δ ADC原理:高精度數位類比轉換如何實現?
-固定比率轉換器在大功率供電系統的用武之地
-PyANSYS因應模擬設定中的挑戰

 


【作者簡介】
CTIMES
CTIMES雜誌創立於1991年10月,隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨,一直到今天,不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場,也深入產業的創新價值來做分析報導,是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來,產業界一向重視關鍵零組件的發展,但這只是其中的一個C,也就是Components。但未來是一個「大C」的世代,C代表的不僅是3C整合成一個大C,同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合,這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體,會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標,同時也會連結到市場應用端的自動化控制(Cybernation)產品上。 從晶片到電子產品,再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業,不僅業界本身要做產品整合,各種跨領域的合作開發也是勢在必行,CTIMES不僅提供平面內容報導,也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務,是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。